沐㬢股份24日IP O过会。通富微电与沐㬢股份的合作关系以先进封装技术为核心，同时结合产能深度绑定和资本协同，形成了多层次的战略协作体系。
一、核心封装业务：技术突破与规模量产
1. 主力供应商地位
通富微电是沐曦GPU芯片封装的第一大供应商，承担其全部封测订单的50%-55%。截至2025年10月，通富已累计完成沐曦GPU芯片封装超过2.5万颗，其中包括曦云C500系列（采用Chiplet/FCBGA方案，良率稳定在99.3%）和曦云C600系列（支持HBM3E显存的2.5D TSV-Interposer封装，即将批量交付）。新一代产品曦云C700（7nm+CoWoS）已确定继续由通富承担主要封测任务，并参与部分2.5D中间板制造。
2. 产能保障与技术适配
通富在苏州、合肥、槟城三厂为沐曦设立专线产能，2025年四季度起月产能可达8,000-10,000颗。针对沐曦产品迭代需求，通富提前完成技术适配。此外，通富在2025年10月对沐曦高端订单提价10%-15%，但仍优先保障交付，体现战略客户优先级。
二、资本与产能协同：双重绑定机制
1. 股权关联与长期合作
通富母公司华达集团通过产业基金间接持有沐曦0.39%股权，形成“封装+资本”的双重绑定。
2. 订单规模与营收贡献
截至2025年10月，通富持有沐曦14.3亿元（不含税）在手订单，对应未来三个季度新增3.5-4万颗封装需求。根据预测，通富2026年来自沐曦的收入贡献将从2024年的约6亿元提升至15-18亿元，占其高端封装业务收入比重有望突破10%。
三、技术协同与产业生态布局
1. 供应链深度整合
通富的封装服务与沐曦的芯片设计形成垂直协同。沐曦曦云C600系列采用全流程国产供应链，通富的2.5D封装技术是其中关键一环，确保芯片从设计到量产的闭环可控。双方还在散热材料、封装基板等领域探讨联合优化，以提升产品能效比。
2. 国产替代与行业标杆
通富与沐曦的合作被视为国产GPU产业链自主化的重要突破。沐曦2025年10月发布的曦云C600芯片实现“设计-封装”全流程国产化，通富的封装技术为此提供了直接支撑。
四、未来合作展望
1. 产品迭代与产能扩张
双方计划在3D封装（如CoWoS）和先进制程适配（如7nm以下）领域进一步深化合作。通富预计，随着沐曦C700系列等高端产品的量产，其封测需求将持续增长，公司已预留产能以满足2026年及以后的订单。
2. 生态共建与市场拓展
通富将通过沐曦的市场渠道，间接参与其在政企算力中心、运营商智能计算平台等领域的项目。沐曦与超讯通信合资成立的讯曦智能生产的GPU服务器，其核心芯片封装由通富提供。
