通富即将涨到伱头痛
威刚董事长说的。目前看DRAM要比闪存涨的更凶，尤其是DDR4，其次DDR5。
DRAM下可以分为HBM，DDR5两个高端品类，HBM这块国内基本没有，只有长鑫在试产，然后仅通富HBM封测龙头、深科有HBM封测的能力。
通富微电(002156.SZ)：与长鑫存储合作开发HBM芯片样品，具备2.5D封装产线，南通工厂新建HBM封装产线主要承接长鑫存储订单。
2025-10-14 08:23:31 作者更新以下内容
1通富微电（002156）：AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，通过并购与AMD形成“合资 合作”模式，深度绑定其高端芯片的封测业务。
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