封测龙头企业通富微电与新凯来正式开启战略合作，聚焦半导体封装核心环节，联合定制化开发Fan-Out/RDL设备。

此次合作形成“技术需求-设备开发-产能落地”的价值闭环：通富微电可依托定制化设备突破先进封装技术瓶颈，提升封装效率与性能；新凯来则能借助通富微电的产能场景，加速设备商业化进程，推动国产半导体封装设备迭代升级。

双方联动不仅强化了自身产业链竞争力，更助力国产半导体设备与封测环节深度协同，为行业自主化发展注入新动能。