做封测封装没有稀土和超硬材料咋整？用菜刀吗？国外的竞争对手日月光、安靠、台积电没
$通富微电(SZ002156)$ 做封测封装没有稀土和超硬材料咋整？用菜刀吗？国外的竞争对手日月光、安靠、台积电没有了稀土和超硬材料供应，就玩不了封测封装这个业务，不等于让通富微电把半导体芯片高端了业务给垄断了？况且还有AMD已经确定的千亿美元订单在手，国内的大厂长鑫、华为、阿里、比亚迪还侯着找通富微电。你以为通富微电良品率99%~98%是说着玩的？
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