吸爆筹码
第一目标市值100亿美元
减持计划的公告于2025年5月19日发布，计划自公告日起15个交易日后的3个月内减持不超过3794万股（即不超过公司股份总数的2.5%）
阿里超千亿押注AI 国产算力链进入需求增长新周期
- MI350系列：2025年三季度进入风险量产，年内可确认首批营收，预计贡献年度新增收入30-40亿元。
- MI400系列：2026年量产，华源证券预测2025-2027年AMD相关订单将为通富微电带来累计150-180亿元收入，占公司总营收比例有望提升至60%以上。
公司2025年计划资本开支60亿元，重点扩建苏州、槟城基地的高阶FC-BGA和2.5D/3D产线。全部投产后，月产能将达6万片12寸晶圆，可满足AMD未来三年50%以上的增量需求。此外，南通三期工厂将于2025年底投产，进一步支撑大尺寸AI芯片封装。
通富微电：2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展
通富微电：公司是AMD最大的封装测试供应商 为其封测CPU、GPU、服务器等产品
大涨！阿里大消息：联手英伟达 开展Physical AI合作！
微软的晶圆级液冷技术通过将微流道集成至芯片背面，需新增背面深硅刻蚀 键合 密封三道封测工序，这改变了传统散热方案的产业链分工。据产业链测算，该技术将从2026年起为全球封测市场带来年均4-5亿美元增量。其中通富微电因其7nm GPU背硅深孔技术储备和12英寸DRIE（深反应离子刻蚀）产能优势，有望占据主要份额
台积电计划将2nm制程价格较前一代（3nm）上调50%，而3nm制程此前已较前代上涨约20%
OpenAI狂砸万亿美元 启动全球运算基础设施大规模扩张计划
微软突破AI芯片散热瓶颈，微流体加AI精准降温效率提升三倍
通富微电：2025年上半年公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展
英特尔据称洽谈AMD代工合作 力图突围技术落后困境
AMD盘前大涨18% 公司与OpenAI签署芯片协议
AMD表示，每批股权归属还需满足一些条件，最后一批股权归属取决于AMD股价能否达到目标价600美元/股。认股权证的到期日是2030年10月5日
美股芯片股又继续大涨：AMD、美光、英伟达、台积电等都纷纷大涨！
美股成交额前20：AMD收高11.37% 日前AMD与OpenAI达成四年合作协议
甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片 或预示AI硬件格局生变
