公告日期：2025-05-20

证券代码：002156 证券简称：通富微电

通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-002

投资者关系活动 ☑特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 东吴证券：王传晟；和谐汇一：范如铭
人员姓名

时间 2025 年 5 月 20 日

地点 公司会议室

上市公司接待人 董事会秘书 蒋澍
员姓名

一、公司概况

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供
设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方
位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网
络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等
领域。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控
制人为石明达先生，股权结构稳定。

公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、
投资者关系活动 福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD主要内容介绍 槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024
年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆
科技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集
成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2
月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科
技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，
为全体股东创造更多价值。

目前，公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、
合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的
局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同
时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
财务数据方面，公司 2021 年、2022 年和 2023 年和 2024 年
分别实现营收 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82
亿元。公司 2021 年、2022 年和 2023 年和 2024 年的归母净利润
分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元。

二、行业情况

2024 年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐
步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024 年全球
半导体销售额达到 6,276 亿美元，相较于 2023 年的 5,268 亿美
元，增长 19.1%，年销售额首次突破 6,000 亿美元大关。

2024 年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储
器产品、高性能 DRAM 产品及服务器 SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。

2024 年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动
后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链
的关键环节，市场规模持续扩大……
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