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发表于 2025-04-16 22:42:20 股吧网页版
2024年半导体封测业绩哪家强? 通富微电净利增约3倍 汇成股份增收不增利
来源:每日经济新闻

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  近期,A股多家半导体封测厂商披露了2024年年报或业绩快报。

  三大封测厂商中,华天科技(SZ002185,股价9.88元,市值316.6亿元)营业收入增速最快,通富微电(SZ002156,股价25.77元,市值391.1亿元)归母净利润增速最快。综合来看,长电科技(SH600584,股价32.85元,市值587.8亿元)、通富微电、华天科技这三大封测厂商营收、归母净利润均有增长,且通富微电、华天科技归母净利润有显著增长。

  相比三大封测厂商,专注于显示驱动芯片封装的汇成股份(SH688403,股价8.71元,市值73.0亿元)则增收不增利,这或与显示驱动芯片封装竞争愈发激烈、毛利率下降有关。

  三大封测厂商表现如何?

  根据长电科技2024年业绩快报,其营收359.6亿元(未经审计),同比增长21.2%;归母净利润16.1亿元,同比增长9.5%。

  与长电科技相比,通富微电、华天科技归母净利润增长显著。通富微电2024年营收238.82亿元,同比增长7.24%;归母净利润6.78亿元,同比增长299.90%。华天科技2024年营收144.62亿元,同比增长28.00%;归母净利润6.16亿元,同比增长172.29%。

  需要注意的是,通富微电、华天科技2024年归母净利润同比增幅较大,是建立在2023年归母净利润大幅下跌的基础上。

  通富微电2024年归母净利润大涨,但经营活动产生的现金流净额反而下降。2024年上市公司经营活动产生的现金流净额为38.77亿元,同比下降9.68%。对于经营活动产生的现金流量净额与净利润存在差异,通富微电表示,主要系报告期内计提固定资产折旧等原因所致。

  若计算息税折旧摊销前利润,通富微电的业绩表现则相对逊色,其2024年息税折旧摊销前利润(EBITDA)为48.15亿元,同比增长9.38%。

  据了解,为了更加客观、公允地反映公司的资产状况和经营成果,使固定资产折旧年限与资产使用寿命更加接近,折旧计提更加合理,通富微电对相关设备的折旧年限进行了复核。根据实际情况,拟延长通富超威苏州和通富超威槟城机器设备的折旧年限,与母公司保持一致。

  延长折旧年限于2024年1月1日开始,延长折旧年限后,通富微电营业成本减少7.23亿元,归属于母公司股东的净利润增加4.95亿元。

  也就是说,通富微电2024年归母净利润大涨,一定程度上是由于相关设备折旧年限延长所致。

  相比通富微电、华天科技2024年归母净利润大涨,封测龙头长电科技9.5%的归母净利润增速则显得相对逊色。不过,其2025年第一季度业绩表现良好。长电科技预计2025年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润2.00亿元左右(未经审计),与上年同期1.35亿元相比,同比增长50.00%左右。

  汇成股份去年净利下滑

  相比三大头部封测厂商,专注于显示驱动芯片封测的汇成股份归母净利润承压明显。2024年,汇成股份营业收入15.01亿元,同比增长21.22%;归母净利润1.60亿元,同比下降18.48%。

  汇成股份表示,近年来,集成电路封装测试行业竞争日趋激烈,显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续扩张显示驱动芯片封测产能,同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分领域新进入者亦持续加大设备投入。新进厂商产能的逐步释放,短期内可能对显示驱动芯片封测业务价格及客户订单造成一定冲击。

  2024年,汇成股份集成电路封装测试毛利率为22.34%,同比减少4.83个百分点。相比之下,通富微电2024年集成电路封装测试毛利率为14.50%,华天科技集成电路业务毛利率为12.29%。

  对于毛利率下降,汇成股份表示,主要系可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高,同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度,产能利用率略低于上年同期水平,导致毛利率同比有所下降。

  值得注意的是,汇成股份尽管2024年集成电路封装测试毛利率同比有所减少,但仍大幅高于通富微电和华天科技。

  这也意味着,若其他封测厂商相继进入毛利率较高的显示驱动芯片封测,或将进一步拉低该行业毛利率。

  汇成股份表示,行业新进入者和新扩产能增加,竞争加剧促使显示驱动芯片封装测试业务价格下降,均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。

  据了解,汇成股份2024年集成电路封装测试业务营收为13.57亿元,而显示驱动芯片封装测试业务营收也是13.57亿元。也就是说,汇成股份封装测试业务都集中在显示驱动芯片领域。

  汇成股份也表示,如果未来受显示面板产业周期波动影响,或国家产业政策调整,导致显示驱动芯片封测需求持续下滑,公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应,以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展,造成营业成本过高,将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平。

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