英伟达“无线缆”方案有技术实锤，但并非“无物理连接”，而是机架内用PCB中板+盲插连接器替代传统铜缆的架构升级，不是“无线通信”。核心事实官方披露：2025年秋季GTC发布Vera Rubin架构（如NVL144），明确以中央PCB中板+盲插替代传统NVLink铜缆模块，取消机架内数千根有源铜缆，实现“Cableless”。技术本质：是机械与互连系统重设计，信号/电力通过PCB中板与盲插自动连接，消除人工布线，提升部署效率与密度，非无线传输。应用边界：仅针对机架内部GPU与交换托盘互联；跨机架仍用LinkX系列铜缆/光缆（DAC、AOC等），未放弃铜缆需求[__LINK_ICON]。市场传闻澄清：所谓“无线缆”非“无线方案”，不会直接导致铜缆需求消失，对沃尔核材等铜缆企业的影响被夸大。关键判断实锤结论：“Cableless”是已官宣的架构创新，但为机架内互连方式变革，非无线通信技术突破。投资提示：铜缆需求逻辑未变，股价波动更多源于情绪与资金面，建议区分技术概念与实际应用场景。需要我整理一份“无电缆”相关的官方资料链接（含OCP文档、Rubin架构白皮书）及关键时间线，帮你快速核对原始信息吗？