$沃尔核材(SZ002130)$  立讯技术发布CPC铜互连最新技术！超节点大会名企云集，共探互连技术破局之路

AI时代的算力突破，取决于互连技术的演进。”

在开场致辞中，立讯技术董事长、总经理，深圳市连接器行业协会会长熊蕂芳指出，AI Agent的普及让全球算力需求进入“指数级爆发”阶段，传统数据中心正在加速向AI智算中心（AIDC）转型。

他援引数据称，全球AI数据中心投资规模已达3680亿美元，未来五年仍将保持高强度投入。“英伟达刚刚上调明年发货预期2至3倍，这意味着从算力芯片到互连模块的市场需求将持续旺盛。”

熊蕂芳以生动的比喻解释了超节点互连的重要性：“传统电脑是‘单芯片算多任务’，AI数据中心则是‘多芯片算单任务’。要让上千颗芯片协同计算，互连通道就是命脉。

他提到，当前行业对带宽的追求已进入“快速迭代期”——112G、224G、448G技术相继落地，海外客户已在探讨896G铜互连方案。“唯有持续突破物理极限，才能跟上AI时代算力增长的节奏。”

这种趋势下，互连不再只是“接口与线缆”的问题，而是决定AI计算效率与能耗比的关键变量。如何在高速传输下保持低延时与高稳定性，正成为各厂商研发的主战场。”

面对AI数据中心的高密度、高速互连需求，立讯技术的资深架构工程师李承伟在本次大会上分享了最新的《CPC长期演进：突破448G高速铜互联解决方案》，成为全场瞩目焦点。

李承伟提到，“性价比、网络可靠性、传输速率与部署灵活性是当前AI 基础设施发展的核心瓶颈。立讯技术CPC方案以低传输损耗、超高密度、高可扩展性及模块化设计适配需求，当前方案可演进至448G，实现单通道3.2&6.4Tbps铜互连，为高端算力场景提供支撑；未来立讯技术也将继续通过ODCC、OCP等开放平台推动技术标准化，与厂商共建生态加速落地”。业内人士认为，这一成果标志着国产厂商在高端高速互连领域的能力已进入国际一流水平。

作为东道主，立讯技术董事长熊蕂芳在总结发言中表示：“超节点互连技术不是单一企业的独角戏，而是全产业链的交响乐。只有材料、设计、测试、制造环节携手创新，才能真正突破AI算力的基础瓶颈。”

从AI算力到高速互连，从材料创新到生态共建，2025超节点互连技术创新大会不仅是一场产业盛会，更是一场关于未来的集体共识。

它让我们看到：中国企业正以技术实力切入AI算力基础设施核心环节；而超节点互连技术，正成为AI时代最具战略价值的底层突破口。