公司拥有深厚的“半导体+光伏”硅材料技术积累，其在航空级硅片、低氧拉晶技术、提升
$TCL中环(SZ002129)$ 公司拥有深厚的“半导体+光伏”硅材料技术积累，其在航空级硅片、低氧拉晶技术、提升硅片机械强度和少子寿命等方面具备优势，这些技术为未来可能的太空光伏应用提供了潜在的技术基础。2 公司也持续关注并探索航空级硅片在转化率、衰减度、轻量化、高强度等前沿技术。
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