$TCL中环(SZ002129)$  

1. N型+大尺寸双龙头，技术红利兑现

210硅片市占60%+，N型硅片市占42%+；2026年N型渗透率破60%，份额有望冲50%，享技术溢价、毛利率修复弹性最大。薄片化持续降本，每薄10μm降本约5%，非硅成本优势持续扩大。

2. 全链闭环，组件盈利拐点

收购一道新能补齐下游，形成硅片-电池-组件一体化，内部直供降本8%-10%。手握Maxeon1900+项BC专利，组件效率25.2%，高端分布式溢价明确，2026年组件有望扭亏、贡献净利10亿+。

3. 全球化+贸易壁垒对冲

马来西亚量产、欧洲产能推进，与沙特PIF合建20GW基地，海外收入占比向50%提升，规避关税、远离国内内卷。依托TCL全球化与SunPower渠道，从产品出海升级为品牌+生态出海。

4. 半导体第二增长曲线

6寸芯片良率95%，2026年推8寸功率芯片，切入工控/服务器；营收占比目标向30%迈进，高毛利稳定25%+，重构估值体系。

5. 太空光伏新赛道，估值重构

国内唯一兼具航天供货+半导体级材料能力，适配低轨卫星与太空光伏，卡位千亿级新空间，打开长期成长天花板。

6. 行业出清，集中度提升

监管反内卷、硅料价格回归理性，落后产能加速出清；公司凭借技术、成本、规模壁垒，抢占中小厂退出份额，盈利稳定性显著增强。