12月12日，玻纤行业巨头中材科技（SZ002080，股价32.82元，市值550.76亿元）向深圳证券交易所（以下简称“深交所”）回复了有关其定增审核的问询函。

　　此前，公司公告称2025年度拟向特定对象发行A股股票，发行募集资金总额不超过44.81亿元，用于年产3500万米低介电纤维布等项目。对此，深交所于12月2日出具相关审核问询函。

　　《每日经济新闻》记者注意到，中材科技在回复报告中回应了市场最为关心的核心问题：公司的特种纤维布产品究竟是处于研发阶段的“概念”，还是已经产生实实在在收益的“成熟业务”？

　　回复函显示，中材科技此次募投项目所涉的低介电纤维布等特种产品，并非尚处于实验室阶段的“新产品”，而是已经稳定运行一段时间、拥有成熟技术并产生规模收入的主业。

　　中材科技明确表示，其产品已经通过了台光电子、生益科技等国际知名覆铜板厂商认证，最终应用于英伟达、AMD、谷歌、华为等全球科技巨头的产品。

　　在回复函中，中材科技称，与普通电子布主要应用于家电、消费电子不同，特种纤维布主要应用于AI服务器、数据中心交换机等对信号传输有更高要求的高频高速PCB（印刷电路板），是在普通电子布基础上的升级。

　　随着AI大模型训练和推理需求的爆发，AI服务器对信号传输速度和完整性提出了苛刻要求。

　　中材科技表示，高频信号在传输过程中的损耗主要来自导体和介质，而特种纤维布凭借低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df）的特性，能有效降低信号延迟和失真。

　　中材科技公告披露，目前公司特种纤维布产品的直接客户包括台光电子、生益科技、台燿科技、斗山电子、松下集团、力森诺科、南亚新材、联茂电子、腾辉电子等诸多国际国内知名覆铜板或芯片封装基板厂商。而这些客户生产的高频高速覆铜板等产品，最终被广泛应用到了英伟达、AMD、亚马逊、谷歌、华为等国际知名科技企业的产品之中。

公司特种纤维布主要性能参数及对下游客户供货情况

图片来源：中材科技回复报告

　　在回复函中，中材科技还对产品在AI服务器中的具体用量进行了测算。中材科技转引研报数据，单台AI服务器GPU耗用低介电纤维布约12米/颗，单台AI服务器算力芯片封装耗用低膨胀纤维布约0.5米/颗，以特种纤维布的单价估算，单台AI服务器耗用特种纤维布的价值量约数百元至上千元。

　　值得注意的是，在AI产业需求激增的背景下，下游客户对特种纤维布这一关键原材料的“保供”诉求强烈。

　　中材科技透露，公司已与台光电子、生益科技等签订了备忘录或战略合作协议，优先保障战略客户的产能需求。

　　“截至本回复出具日，公司特种纤维布产品在手订单为509.33万米，合同总额约为1.76亿元，在手订单的出货周期大约2~3个月。”中材科技表示。

　　针对监管层关于“实施是否存在重大不确定性”的问询，中材科技回复称，本次募投项目生产的产品为特种纤维布，属于现有产品的产能扩建，并非尚处于研发或者测试阶段的新产品。

　　回复函显示，2025年1月至9月，公司特种纤维布产品实现营业收入约4.17亿元，销量超过1400万米。

　　中材科技称，在低介电纤维布和低膨胀纤维布领域，公司的产品性能与日本的日东纺、国内的宏和科技基本可比。

　　而在技术难度更大的“超低损耗低介电纤维布”领域，中材科技展现出了先发优势。与部分同行尚处于研发阶段有别，中材科技该类产品已经率先通过验证并销售，技术水平处于行业前列。

　　对于为何要通过此次募资进行大规模扩产，中材科技解释称，目前特种纤维布产能紧缺，产品处于供不应求状态。

　　根据回复函披露的产能规划，本次募投项目实施前，中材科技已建成和在建特种纤维布产能合计为3500万米，其中已建成产能约为2400万米。

　　根据下游需求量测算，目前中材科技在特种纤维布的市场占有率约为20%，处于行业前列。而本次募投项目实施后，中材科技将新增合计5900万米特种纤维布年产能。项目建设完成后，公司预计合计产能将达到9400万米。

　　中材科技认为，这一扩产计划具有合理性。随着AI服务器、数据中心交换机等设备厂商对核心组件性能要求的提升，特种纤维布的单位用量和需求总量均有望快速增长。中材科技转引机构研究报告测算，2025年全球低介电电子布市场需求预计为1亿米左右，呈现供不应求态势。