苏州固锝：
尊敬的投资者，您好！
感谢您对公司银包铜浆料技术的持续关注。目前，公司10%银含的银包铜产品已通过包括IEC标准在内的可靠性测试（如湿热、热循环测试等），并已实现稳定量产，在一系列严格的验证中表现出色。从HJT客户反馈信息看，组件功率和高银含产品基本持平。低银含产品主要应用于HJT及HBC客户，同时也适用于钙钛矿及叠层电池。
2026年，公司将持续投入研发，确保在粉体处理、抗氧化处理和印刷适配性上的技术领先，同时加强开发低银含银包铜产品在TOPCon和TBC电池种子层＋导电层叠印技术上的应用。通过10%低银含产品标志性客户的持续导入，带动行业对低银含产品认可及推广， 谢谢关注。