华丰科技的研发投入1亿，德润电子的研发投入2.5亿，华丰科技的112G.高速背板
$ST得润(SZ002055)$ 华丰科技的研发投入1亿，德润电子的研发投入2.5亿，华丰科技的112G.高速背板已量产，德润的已有技术，在推广验证阶段，德润的Ddr5连接器已量产，26年放量，其余的厂商还在推广阶段或小批量生产，华丰科技的市值已达400亿，德润才30的多亿，希望26年ddr5服务连接器放量，112g.高速背板连接器量产，果子接手，利润创新高，市值达到华丰科技一半200亿就好
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