陈杰董事长在“2025华映资本年度大会”大会上说在芯片领域,我国半导体工艺目前基本停留在7纳米的节点,并且还要停留相当长的一段时间,在工艺受限的情况下,如果要缩小与国外大算力芯片的差距,应重视系统和芯片架构创新,如3D堆叠、存算一体等,建议重视端侧AI技术创新,建立端侧AI技术优势,请问他是否将他的理念应用于贵公司经营?
紫光国微:
您好!公司始终聚焦特种集成电路与智能安全芯片两大核心业务,同时布局石英晶体频率器件领域,积极顺应行业技术创新趋势。在具体业务推进中,公司的图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用;AI视频处理器芯片目前处于研发阶段,进展顺利。未来,公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局,重点聚焦边缘端AI应用,力争尽快形成自己的竞争优势。感谢您的关注!
您好!公司始终聚焦特种集成电路与智能安全芯片两大核心业务,同时布局石英晶体频率器件领域,积极顺应行业技术创新趋势。在具体业务推进中,公司的图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用;AI视频处理器芯片目前处于研发阶段,进展顺利。未来,公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局,重点聚焦边缘端AI应用,力争尽快形成自己的竞争优势。感谢您的关注!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-10-28 20:45:11
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