紫光国微作为紫光集团旗下半导体企业，主要聚焦智能安全芯片、物联网和集成电路等领域。

而北京紫光存储作为紫光集团旗下独立运营的存储产品公司，与紫光国微在业务上有协同。

 紫光国微曾持有北京紫光存储100%股权，但根据2020年整合调整后，其持股比例降至24%，双方在存储芯片领域保持合作关系。截至2024年6月30日，紫光国微持有西安紫光国芯半导体股份有限公司8.71%的股份。股权变动背景2023年，紫光国芯微电子曾以76%股权转让给北京紫光存储，保留24%持股。但根据最新披露，截至2024年6月30日，紫光国微实际持股比例为8.71%，这一数据可能反映后续股权调整或披露更新。

根据公开信息，其子公司紫光同芯微电子参与了数字人民币硬件钱包的安全芯片设计。

紫光国微在汽车芯片领域已有布局，其子公司紫光同芯（负责车规级MCU与安全芯片）与紫光智行（统筹资源）等部门共同构成车载芯片生态体系。

国内上市公司中，紫光国微 量产HBM芯片的企业。该公司作为A股HBM芯片生产商，其产品广泛应用于高性能计算领域。 紫光国微（SZ002049）的HBM芯片属于第五代产品，即HBM3E。技术特点：采用3D堆栈工艺，通过硅通孔（TSV）和微凸点技术实现多层堆叠，提升集成度和传输效率。 带宽可达1.2TB/s，I/O速率最高达9.2Gbps，较前代产品显著提升。 应用于人工智能、高性能计算等领域，支持大数据处理和高密度运算。 研发进展：2025年4月3日披露的信息显示，紫光国微的HBM产品目前处于样品系统集成验证阶段，未提及具体量产时间表。公司同期披露的其他业务领域（如汽车电子、石英晶体频率器件等）已有明确量产或投产计划。

紫光国微的hbm芯片是自己研发还是通过紫光国芯半导体研发?

紫光国微的HBM芯片研发情况如下：

研发进展

紫光国微表示，其面向特种行业应用的HBM产品目前处于研发阶段，尚未进入量产阶段。该产品后续将根据用户需求迭代优化，但未明确说明是否由其子公司紫光国芯半导体负责具体研发。

合作与供应

紫光国微在投资者问答中提到，其HBM研发属于公司自身业务范畴，但未提及与紫光国芯半导体的具体协作细节。

综上，现有信息显示HBM芯片的研发主体为紫光国微本身，但生产可能涉及其子公司或合作伙伴。

证券之星消息，紫光国微(002049)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司研发的HBM到什么阶段？与HBM2/HBM3/HBM3e相比，相当于什么水平？谢谢！

紫光国微董秘：您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新产品用户导入周期相对较长。感谢您的关注！

投资者：贵公司是生产eSIM芯片吗？

紫光国微董秘：您好！目前公司从事eSIM卡芯片的研发、设计和销售。

作为中国eSIM产业的先行者与建设者，公司多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用：符合GSMA SGP22 V2.5标准，支持全球多制式网络无缝切换，覆盖全球400 运营商，成功导入多家知名设备商，目前已开始批量发货，公司eSIM解决方案广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域。

该产品对公司盈利提升多少？

紫光国微董秘：您好！目前公司eSIM卡芯片产品对公司业绩贡献比例较低；其未来对公司业绩的具体贡献，需综合考量相关主管部门与行业机构关于eSIM卡未来的应用规划，以及市场定价机制等多方面关键因素后判断。感谢您的关注！

投资者：贵公司有没有数字货币芯片？

紫光国微董秘：您好！数字人民币是人民银行发行的数字形式的法定货币。自中国人民银行发布数字人民币项目以来，公司全资子公司紫光同芯微电子有限公司组建专项研发团队，承担数字人民币硬件钱包标准建设和安全检测实验室搭建工作，负责硬件钱包的安全芯片底层安全设计和技术支撑；并已与合作伙伴推出多款数字人民币相关产品和解决方案，如多形态硬件钱包、收款终端设备等。感谢您的关注！

投资者：从目前订单来看，公司第三季度特种集成电路订单同比有没增加趋势？智能安全芯片中的ESim是否有收到国内运营商的订单？

紫光国微董秘：您好！2025年7月初以来，公司特种集成电路业务订单同比有所增加。公司多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用：符合GSMA SGP22 V2.5标准，支持全球多制式网络无缝切换，覆盖全球400+运营商，成功导入多家知名设备商，目前已开始批量发货，公司eSIM解决方案广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域。感谢您的关注！

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