财联社10月26日讯据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共159家上市公司接受机构调研。按行业划分，机械设备、医药生物和电力设备行业接受机构调研频度最高。此外，汽车、环保等行业关注度有所提升。
细分领域看，通用设备、汽车零部件和电池板块位列机构关注度前三名。此外，家居用品、软件开发等行业机构关注度提升。
具体上市公司方面，据Choice数据统计，国机精工、亚太股份、思源电气、利元亨、新强联、广电运通、复洁环保和博盈特焊接受调研次数最多，均达到2次。从机构来访接待量统计，新强联、多氟多和百亚股份排名前三，机构来访接待量分别达189家、184家和153家。
市场表现看，国产芯片概念股本周表现活跃。江波龙周五发布机构调研纪要表示，公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。根据CFM闪存市场预测，四季度eSSD涨幅将达到10%，DDR5 RDIMM涨幅约10%~15%，Mobile NAND ASP将出现5%~10%的涨幅，LPDDR4X/5X ASP上涨幅度将达到10%~15%。此外，截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。
二级市场上，江波龙周五收盘涨近17%。
国机精工周五发布机构调研纪要表示，超硬材料磨具在芯片领域的国产替代空间较大。随着国内芯片产能扩张，以及企业产品线扩展、性能提升，未来仍具有较好的增长潜力。公司2024年超硬磨具业务收入5.8亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域，其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著。二级市场上，国机精工周五收盘涨停。
扬杰科技周二发布机构调研纪要表示，前三季度半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务实现显著增长。公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，全方位提升运营效率，毛利率呈现逐季提升的良好态势，为利润增长奠定了坚实基础。
星宸科技周四发布机构调研纪要表示，公司已规划多颗大算力AI芯片产品，产品将具备先进制程（12nm及以下）、大算力（32T及以上）、高带宽、高能效比、支持7B及以上端侧AILLM（Large Language Model大型语言模型）和LVM（Large Vision Model大型视觉模型）等功能特点，未来可用于具身智能机器人的小脑控制与大脑决策协同、NAS、边缘计算等场景。此外，公司在主业上已实现中高端芯片的规模化落地。为应对存储芯片的价格上涨，公司将对部分产品适当调整售价。
ST铖昌周六发布机构调研纪要表示，公司T/R芯片产品应用领域主要分为两个板块，一是传统相控阵雷达天线领域，其中包含以遥感为主的星载、机载、地面等应用领域。公司星载在手项目及订单充足，2025年部分规模量级遥感项目已经陆续进入常态化批量交付阶段；机载领域营收规模还在持续扩容，且该领域新的需求订单及合同持续下达，整体保持了可持续的增长态势；地面领域公司一直在不断积累的项目资源，将随下游需求计划逐步进入批产阶段。另一个版块，在低轨卫星通信领域公司保持领先优势，按计划进行备货及生产安排，节奏已经在加快。
康希通信周五发布机构调研纪要表示，公司网通Wi-Fi射频前端模组为公司的主营业务，目前Wi-Fi7产品发展势头良好，预计2025年占主营业务收入比例达到50%以上。公司2024年潜心研发的无人机用射频前端产品、工业IoT芯片产品目前已实现批量出货，市场需求表现突出。另一方面，公司今年已开始蜂窝类射频前端（如Cat.1等）产品的研发，目前正处客户送样验证阶段。
格科微周二发布机构调研纪要表示，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。此外，上半年公司首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户成功交付。
