董秘您好！关注到贵司已实现50层PCB量产、七阶HDI工艺验证，且在112Gb/s高速传输、低损耗材料应用等方面技术领先。想向您咨询：公司目前是否布局或研发CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）封装相关PCB技术？是否具备该技术所需的高密度互连、低CTE材料适配、微凸点键合兼容等核心能力？后续是否有相关技术落地或客户合作计划？盼复，感谢您的时间！
广合科技：
CoWoP封装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司在未来广州三厂会有相关工艺的规划，感谢您的关注。谢谢！
CoWoP封装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司在未来广州三厂会有相关工艺的规划，感谢您的关注。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-02-03 15:00:05
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