中证智能财讯广合科技（001389）近日披露赴港上市进展公告。公司曾于2025年6月11日向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关申请资料。根据本次发行上市的时间安排及香港联交所的相关规定，公司已于2025年12 月14日向香港联交所更新递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料。

　　招股书显示，广合科技致力于制造算力服务器关键部件PCB。根据弗若斯特沙利文的资料，算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。算力服务器主要包括AI服务器及通用服务器。公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。

　　PCB为绝缘基板上预制导电线路的电路板组件，是电子设备中承载并连接电子元器件的关键和基础部件，有“电子产品之母”之称。在算力服务器领域，PCB主要承担了服务器芯片、内存模块及其他关键组件之间的数据传输和散热功能。根据弗若斯特沙利文的资料，随着全球算力需求的不断提升，高性能的PCB已成为支持算力服务器高效运行不可或缺的关键部件。于往绩记录期间，公司向全球领先的算力服务器制造商和EMS提供商提供PCB，持续在先进PCB材料研究、制造工艺，以及新产品开发等关键领域实现突破。

　　据招股书，广合科技拟将本次募集资金用于泰国基地二期项目，购置及安装先进的生产设备，以及优化专注于算力场景PCB的泰国基地二期的生产工艺及产品质量，进而提升生产能力；扩建及升级在广州基地的生产设施，尤其是HDI PCB的产能；提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；寻求与公司业务互补及符合公司发展策略的战略合作、投资或收购项目；营运资金及一般企业用途。

　　财务数据方面，2024年度，公司实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%；归母净利润6.76亿元，同比增长63.04%；经营活动产生的现金流量净额为7.96亿元，同比增长50.95%；据申请书显示，广合科技基本每股收益为1.66元，平均净资产收益率为27.35%。

　　2025年1月1日至2025年9月30日，公司实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07%；归母净利润7.24亿元，同比增长46.97%；经营活动产生的现金流量净额为7.6亿元，同比增长22.56%；据申请书显示，广合科技基本每股收益为1.7元，平均净资产收益率为21.72%。

　　2024年，公司经营活动现金流净额为7.96亿元，同比增长50.95%；筹资活动现金流净额6.09亿元，同比增加5.66亿元；投资活动现金流净额-11.24亿元，上年同期为-4.25亿元。

　　2025年1月至9月，公司经营活动现金流净额为7.6亿元，同比增长22.56%；筹资活动现金流净额-6663.2万元，同比减少5.61亿元；投资活动现金流净额-6.38亿元，上年同期为-6.85亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年9月，公司应收票据及应收账款较上期末增加33.91%，占公司总资产比重上升2.83个百分点；交易性金融资产较上期末减少34.21%，占公司总资产比重下降2.29个百分点；存货较上期末增加35.48%，占公司总资产比重上升1.11个百分点；货币资金较上期末增加10.29%，占公司总资产比重下降0.94个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年9月，公司应付票据及应付账款较上期末增加26.07%，占公司总资产比重上升1.69个百分点；长期借款较上期末增加73.48%，占公司总资产比重上升1.56个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上期末减少11.87%，占公司总资产比重下降1.22个百分点；递延所得税负债较上期末减少46.82%，占公司总资产比重下降0.66个百分点。