12月14日，香港交易所显示，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

　　此次冲刺港股，是广合科技继2024年4月登陆深交所主板后的又一重要资本动作，标志着这家国内算力服务器PCB领军企业正式开启“A+H”双资本平台布局。

　　广合科技的核心业务聚焦于算力服务器关键部件印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品广泛应用于云计算、数据中心、人工智能、5G通讯及汽车电子等多个高端领域。

　　根据弗若斯特沙利文的权威数据，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计算，广合科技在全球范围内排名第三，市场份额达4.9%，而在总部位于中国内地的同类企业中则稳居第一；在细分的算力服务器CPU主板PCB领域，其全球排名同样保持第三，市场份额高达12.4%。

　　据招股书，2022年、2023年、2024年营收分别为24.1亿元、26.78亿元、37.34亿元；年内利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.8亿元。2025年前9个月营收为38.35亿元，同比增长43%；净利为7.24亿元，同比增长47%；扣非后净利为7亿元，同比增长46.71%。

　　尽管成长态势良好，广合科技的经营仍存在多重待解问题。

　　从业务结构看，公司存在明显的产品集中风险，算力场景PCB收入占比超七成，若未来算力服务器行业需求出现周期性波动，将直接影响公司业绩稳定性。2022年至2025年前三季度分别为67.8%、69.4%、72.5%及73.9%，主要供应AI服务器加速板、CPU主板等关键部件。

　　客户集中度高的问题同样突出，报告期内，公司来自前五大客户的收入占比分别达63.6%、65.6%、61.4%及59.3%，虽较此前略有下降，但仍处于高位，若核心客户采购策略调整或合作关系变化，将对营收产生直接冲击。

　　此外，应收账款高企的风险值得关注，同期贸易应收款项及应收票据金额分别为7.05亿元、8.87亿元、12.93亿元、13.34亿元，随营收增长持续攀升，公司在招股书中提示，若客户因经营不善等原因逾期付款，可能导致坏账计提增加，影响流动性。

　　值得一提的是，此次IPO前，公司刚斥资3.24亿元买楼。2025年11月28日，广合科技发布公告称，为进一步稳定和吸引优秀人才，公司拟购买房产作为公司的职工宿舍，这一楼层建筑面积为27,435.2859平方米，转让底价为3.24亿元。

　　截至2025年12月7日，广合科技董事长肖红星及配偶刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资及广财投资共同控制公司已发行股本总额的约53.81%。此外，广诺投资持有公司10.16%股权，广生投资、广财投资均持有公司6.77%股权。

　　关于本次港股IPO的募集资金用途将主要聚焦于核心产能扩张；投入研发创新；补充流动资金及优化财务结构，为全球化业务拓展提供资金支持。