12月15日，广合科技(001389)公告称，公司正在推进赴港上市工作，公司于6月11日递交申请并刊登资料，12月14日更新上市申请书，联席保荐人为中信证券、汇丰。广合科技表示，本次发行上市尚需监管机构批准，存在不确定性。

　　公开资料显示，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产和销售应用于算力服务器等场景的定制化PCB，产品涵盖算力、工业和消费三大场景。

　　2024年4月2日，广合科技在深交所主板上市，截至12月15日午间收盘，该股报75.77元/股，下跌1.90%，总市值约322.54亿元。今年以来，广合科技累计涨幅52.09%。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。

　　值得注意的是，广合科技营收过度依赖单一产品，存在客户集中度高、应收账款大等风险。

　　过往业绩期间，广合科技的PCB产品以算力场景PCB为主，算力场景PCB收入占比超6成。2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止9个月，广合科技来自算力场景PCB(主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器)的收入分别为16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元、28.33亿元，占总收入的67.8%、69.4%、72.5%及73.9%。

　　广合科技客户集中度较高。2022年、2023年、2024年、2025年截至9月30日止9个月，来自前五大客户的收入合计为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元及22.71亿元，分别占同期总收入的63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。若未来大客户采购需求出现波动，或双方合作关系发生变化，可能对公司营收和利润产生直接冲击。

　　广合科技在招股书中指出，公司存在客户逾期付款及违约相关的信用风险。2022年、2023年、2024年、2025年截至9月30日止9个月，公司贸易应收款项及应收票据金额分别为7.05亿元、8.87亿元、12.93亿元、13.34亿元。

　　广合科技表示，由于付款周期长、客户的经营状况或财务状况欠佳以及终端客户逾期付款导致公司的客户无法付款等公司无法控制的多种因素，公司可能无法收回部分（甚至全部）贸易应收款项及应收票据。在此情况下，公司或须计提减值拨备，而公司的流动性及财务状况亦会受到不利影响。

　　业绩方面，招股书显示，2022年、2023年、2024年、2025年截至9月30日止9个月，广合科技收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43%、43.07%；年/期内利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元、7.23亿元；同比增长176.63%、48.29%、63.04%、46.97%。

　　毛利率方面，2022年、2023年、2024年、2025年截至9月30日止9个月，广合科技毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%、34.8%。

　　股东方面，截至2025年12月7日，广合科技董事长肖红星及配偶刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资及广财投资共同控制公司已发行股本总额的约53.81%。此外，广诺投资持有公司10.16%股权，广生投资、广财投资均持有公司6.77%股权。