广合科技已拥有M9级材料相关技术，该材料已完成可靠性测试，且公司已承接采用M9材料的英伟达Rubin系列PCB订单。
从行业进度来看，M9材料整体处于验证冲刺阶段，主导验证的英伟达相关项目推进节奏很关键，结合行业机构分析，预计M9级材料技术对应的产品将在2026年第二季度到第三季度实现量产出货，这也意味着届时其M9技术大概率同步成熟。
早在2024年上半年广合科技就已推进M9级材料预研，到2025年11月，其M9等级材料已完成导电阳极丝测试及热循环测试在内的可靠性测试，能满足不同产品等级的信号传输需求，为后续技术成熟和量产打下了扎实基础。
广合科技已承接英伟达Rubin系列的M9材料PCB订单，不过当前大概率以前期相关订单为主，大批量订单预计随2026年该系列服务器量产同步落地，具体订单情况如下：
1. 核心订单绑定头部算力客户：作为AI服务器PCB头部企业，广合科技和沪电股份、胜宏科技等一同跻身英伟达Rubin系列PCB供应商阵营，承接了该系列采用M9材料的PCB订单。而Rubin系列是英伟达2026年将正式量产的下一代AI计算平台，其配套的M9材料PCB单机价值量较传统材料提升3倍，这份核心订单的含金量极高。
2. 订单处于量产前的过渡阶段：目前M9材料整体处于验证冲刺阶段，虽已确定在Rubin服务器核心部件中使用，但部分部件因相关材料紧缺可能暂时用M8替代，且其Computer tray和Switch board等核心部件的材料方案预计2025年底才最终拍板。结合行业节奏来看，M9材料小批量订单已启动，广合科技的相关订单也对应处于这一前期阶段，大批量订单预计会在2026年第二季度到第三季度随Rubin服务器量产逐步落地。
3. 后续订单有拓展潜力：广合科技本身通过ODM厂商深度绑定Meta、亚马逊等全球巨头，且谷歌、亚马逊等客户预计2026年跟进M9方案。依托既有的客户合作基础，后续其M9材料相关订单有望从英伟达进一步拓展至这些全球云厂商，订单规模存在较大增长空间。
