公告日期：2026-02-13

证券代码：001314 证券简称：亿道信息 公告编号：2026-017
深圳市亿道信息股份有限公司

关于对外提供股权质押担保暨关联交易的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要内容提示：

被担保人名称：深圳市亿封智芯封装科技有限公司。

本次担保金额：公司的全资子公司深圳市亿泓投资有限公司以其持有的深圳市亿封智芯封装科技有限公司40%股权为限，为中国建设银行股份有限公司深圳市分行向被担保人提供的固定资产贷款提供质押担保。

本次担保无反担保。

风险提示：截至本公告披露日，公司及控股子公司对外担保余额占公司最近一期经审计净资产的 67.40%；敬请投资者注意相关风险。

一、担保情况暨关联交易概述

深圳市亿道信息股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司深圳市亿泓投资有限公司（以下简称“亿泓投资”）的参股公司深圳市亿封智芯封装科技有限公司（以下简称“亿封智芯”或“债务人”）拟与中国建设银行股份有限公司深圳市分行（以下简称“建设银行”）签订《固定资产贷款合同》（以下简称“主合同”），申请固定资产贷款 3.75 亿元。为保障债权的实现，亿泓投资、深圳市罗湖新创能科技产业投资合伙企业(有限合伙)、HEADING SEMI-PILOT INNOVATIONFUND LPF（恒德半导体先导创新基金有限合伙基金）拟与建设银行签订《权利质押合同》，其中，亿泓投资拟以其持有的亿封智芯 40%股权为限为该笔贷款提供质押担保。

公司董事长张治宇先生、董事兼财务总监陈粮先生分别担任亿封智芯的董事长、财务负责人，根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定，上述担保构成关联交易。

公司于 2026 年 2 月 12 日召开第四届董事会第十三次会议，审议通过了《关于
对外提供股权质押担保暨关联交易的议案》，在审议该议案时，关联董事张治宇、陈粮对本议案回避表决，其余董事全部同意。公司独立董事召开专门会议，对本议案进行了事前审核，全体独立董事一致同意将该议案提交董事会审议。本议案尚需提交公司股东会审议。

二、被担保人（关联方）基本情况

1、企业名称：深圳市亿封智芯封装科技有限公司

2、成立日期：2025 年 10 月 27 日

3、注册地址：深圳市罗湖区东门街道城东社区深南东路 2028 号罗湖商务中心
3108。

4、法定代表人：韩松笑

5、注册资本：人民币 12,500 万元

6、经营范围：一般经营项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术
咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经
批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可经营项目：无。

7、股权结构：

深圳市亿道信息股份有限公司 Heading Semi-Pilot

深圳市罗湖新创能科 Innovation Fund LPF

技产业投资合伙企业 100% （恒德半导体先导创新

（有限合伙） 基金有限合伙基金）

深圳市亿泓投资有限公司

40% 40% 20%

深圳市亿封智芯封装科技有限公司

亿封智芯无实际控制人。

8、企业类型：有限责任公司（港澳台投资、非独资）

9、主要财务数据：截至2025年12月31日，亿封智芯尚未实际运营，因此无财务数据。

10、信用情况：被担保人信用状况良好，不属于失信被执行人。

11、因公司董事长张治宇先生和董事、财务总监陈粮先生分别担任亿封智芯的董事长、财务负责人，亿封智芯为公司关联方。

三、股权质押合同的主要内容

截至目前，股权质押合同尚未签署，主要内容如下：

甲方1（出质人）：深圳市罗湖新创能科技产业投资合伙企业(有限合伙)

甲方2（出质人）：深圳市亿泓投资有限公司

甲方3（出质人）：HEADING SEMI-PIL……
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