公告日期：2025-11-26

证券代码：001314 证券简称：亿道信息 公告编号：2025-094

深圳市亿道信息股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：

截至本公告披露日，公司及控股子公司对外担保额度总金额为 203,500.00万元，占公司 2024 年度经审计归属于上市公司股东的净资产的比例为 98.74%，为公司对子公司的担保以及子公司之间提供的担保，公司及子公司不存在对合并报表外单位提供担保的情况。请投资者充分关注担保风险。

一、担保情况概述

深圳市亿道信息股份有限公司（以下简称“公司”或“担保人”）于 2025年 10 月 29 日召开第四届董事会第九次会议和第四届监事会第九次会议，审议通
过了《关于为子公司提供担保额度的议案》，公司于 2025 年 11 月 14 日召开 2025
年第三次临时股东大会审议通过该议案，为提高公司及控股子公司融资决策效率，统筹安排融资事务，提高审批效率，保证公司正常资金周转，同意公司为控股子公司（包括新增子公司）提供不超过人民币 170,000 万元的担保额度（包含对子公司新增担保和原有担保的展期或续保），其中公司为资产负债率大于等于 70%的子公司提供担保额度不超过人民币 20,000 万元，为资产负债率小于 70%的子公司提供担保额度不超过人民币 150,000 万元。

上述担保的额度，可在各子公司之间进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为 70%以上的子公司仅能从股东大会审议时资产负债率为 70%以上的子公司处获得担保额度；本次担保的适用期限为 2025 年第三次临时股东大会审议通过之日起 12 个月内有效（在本次担保额度内实际发生的担保期限以签署的合同

为准）。具体内容详见公司于 2025 年 10 月 30 日披露于《证券时报》《中国证
券报》《上海证券报》《证券日报》《经济参考报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于为子公司提供担保额度的公告》（公告编号：2025-082）。

二、担保进展情况

为共同投资建设 2.5D 和 3D 封装、SIP 先进封装（AI 高端算力芯片及智能终
端模组）中试线和玻璃板级先进封装研发中试线，以异构集成方式提升人工智能算力芯片及智能终端模组等实际性能，公司的全资子公司深圳市亿泓投资有限公司（以下简称“亿泓投资”或“被担保人”）与深圳市罗湖新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）、Heading Semi-Pilot Innovation
Fund LPF（恒德半导体先导创新基金有限合伙基金）于 2025 年 10 月共同签署了
《关于设立深圳市亿封智芯封装科技有限公司的投资协议》（以下简称《投资协议》）。

近日，公司向罗湖新创能出具《担保函》，为亿泓投资在《投资协议》项下的股权回购义务提供一般保证责任。公司承担保证责任的最高金额为股权回购款人民币 5,750.00 万元。保证期间为《投资协议》约定的股权回购义务履行期限届满之日起三年。

公司在不改变担保额度预计的基础上，将全资子公司亿道数码未使用部分担保额度 5,750 万元调剂给亿泓投资使用，上述担保额度在公司 2025 年第三次临时股东大会审批的额度范围内，无需再次提交公司董事会、股东大会审议。

本次担保额度调剂及《担保函》出具前，公司对亿道数码的担保余额为107,500.00 万元，可用担保额度为 42,500.00 万元；本次担保额度调剂及《担保函》出具后，公司对亿道数码的担保余额为 107,500.00 万元，可用担保额度为 36,750.00 万元1，公司对亿泓投资的担保余额为 5,750.00 万元，可用担保额度为 0 万元。

三、被担保人基本情况

1、公司名称：深圳市亿泓投资有限公司

2、成立日期：2024 年 3 月 26 日

3、注册地址：深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路 8 号亿道大厦 1 栋
1 前述额度统计时，不含公司拟为亿道数码签订土地监管协议提供的担保金额 25,500.00 万元。

1601

4、法定代表人：钟景维

5、注册资本：19,000 万元人民币

6、经营范围：以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

7、股权结构：公司持有亿泓投资 100%股权

8、主要财务数据：

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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。