据介绍，亿封智芯项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的需求。通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，项目将有力助推罗湖区“三力三区”建设，聚力打造战新产业集聚新引擎。

　　亿道信息、亿封智芯董事长张治宇表示，随着AI技术的快速发展与场景落地，具身智能、XR设备等终端产品正催生“新需求”，而先进封装正是破解终端在“小型化、低功耗、长续航”方面痛点的核心路径。公司此次布局先进封装，既是响应产业升级号召，更是践行“让前沿科技更平易近人”企业使命的战略举措。

　　华封科技联合创始人、董事长兼CEO王宏波表示，作为全球领先的先进封装解决方案提供商，公司始终致力于为全球电子产品制造商与创新者提供跨代际的先进封装设备与系统级解决方案，推动数字世界向更高集成度持续演进。

　　亿封智芯表示，公司将深化技术创新与生态协同，在机器人、智能穿戴、AI终端等前沿领域释放技术价值，助力罗湖打造战略性产业发展新高地，通过携手行业伙伴共同提升国产先进封装技术与产能，为“AI+”时代的终端与应用生态升级注入强劲的“芯”动力。