公告日期：2025-04-26

附表 1-1：

募集资金使用情况对照表

（首次公开发行股票）

单位：万元

募集资金净额 45,589.24 本年度投入募集资金总额 9,998.33

报告期内变更用途的募集资金总额 0.00

累计变更用途的募集资金总额 0.00 已累计投入募集资金总额 45,615.73

累计变更用途的募集资金总额比例 0.00

是否已 截至期末 项目可行
承诺投资项目和超募 变更项 募集资金 调整后投资 本年度投 截至期末 投入进度 项目达到预定可 本年度实 截止报告期 是否达到 性是否发
资金投向 目（含 承诺投资 总额(1) 入金额 累计投入 （%）(3) 使用状态日期 现的效益 末累计实现 预计效益 生重大变
部分变 总额 金额(2) ＝(2)/(1) 的效益 化

更）

承诺投资项目
3D NAND 闪存主控芯

片及移动存储模组解 否 16,196.89 16,196.89 5,250.22 16,198.44 100.01 2024 年 3 月 31 日 不适用 不适用 不适用 否

决方案技术改造及升 （注） （注） （注）

级项目

SSD 主控芯片技术开 不适用 不适用 不适用

发、应用及产业化项 否 17,392.35 17,392.35 4,748.11 17,417.29 100.14 2024 年 3 月 31 日 （注） （注） （注） 否

目

深圳市德明利技术股 不适用 不适用 不适用

份有限公司研发中心 否 2,000.00 2,000.00 0.00 2,000.00 100.00 2023 年 9 月 30 日 （注） （注） （注） 否

建设项目

补充流动资金项目 否 10,000.00 10,000.00 0.00 10,000.00 100.00 2024 年 3 月 31 日 不适用 不适用 不适用 不适用

承诺投资项目小计 45,589.24 45,589.24 9,998.33 45,615.73

超募资金投向
归还银行贷款（如
有)……
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