二、量产落地：进入爬坡阶段，产能规划适配规模化需求
铖昌科技车载相控阵T/R芯片已完成技术研发与车规级验证，于2025年第一季度正式进入量产爬坡期，产能规划与良率表现均达到行业较好水平，具体量产进展如下：
1. 量产进度：2025年Q1启动量产爬坡后，芯片产能利用率逐步提升，2025年同期产能利用率已达90%，量产良率稳定在92%，远超行业75%-80%的平均水平，核心得益于公司在GaN工艺上的长期优化与自动化测试平台的投入，有效降低了芯片制造成本，单位制造成本控制在12美元/颗，低于行业18-22美元/颗的平均水平[4]。目前，芯片已实现稳定供货，主要交付给下游车载雷达厂商，再通过雷达厂商配套供应给整车企业，单车价值量约500元（前装标配2颗芯片）[3]。
2. 产能规划：为适配未来无人驾驶汽车相控阵雷达的规模化装车需求，公司已启动产能扩张计划，2025年新生产基地投产后，相控阵T/R芯片年产能将从100万颗提升至300万颗，其中大部分产能用于车载领域，重点满足下游整车企业的批量装车需求。随着产能释放与规模化效应凸显，预计芯片成本将进一步下降，未来计划通过“GaN-on-Si”异质集成技术研发，将芯片成本再降40%，进一步提升产品竞争力。
3. 产品迭代：在量产爬坡的同时，公司持续推进芯片技术迭代，重点优化芯片的小型化、低功耗性能，适配车载雷达模块化、嵌入式安装需求，减少对车辆外观与风阻的影响；同时提升芯片的目标追踪能力，优化算法适配，缩短紧急制动响应时间，更好地匹配L3及以上级别无人驾驶的感知需求。

三、客户拓展：切入头部车企供应链，生态绑定逐步深化

铖昌科技凭借产品性价比与完整解决方案优势，已成功突破头部整车企业供应链壁垒，实现客户批量验证与供货，同时通过产业链协同拓展客户群体，具体进展如下：

1. 核心客户突破：目前，公司77GHz相控阵T/R芯片已通过比亚迪、小鹏、蔚来等国内头部新能源车企的产品验证，正式进入其量产供应链，配套供应车载4D成像雷达芯片，用于这些车企的L2 及以上级别自动驾驶车型，涵盖高速巡航、城市领航辅助、自动泊车等功能场景[3][4][7][9]。其中，部分车型已完成装车测试，逐步进入批量交付阶段，预计2026年车载芯片业务将贡献营收1.2亿元，2027年营收有望突破5.8亿元，年复合增长率达130%。

2. 产业链协同拓展：依托控股股东和而泰的资源优势，实现产业链协同发力。和而泰汽车电子业务已获得80亿元订单，合作客户包括博格华纳、蔚来等，铖昌科技可借助这一渠道，进一步拓展车载雷达芯片的客户群体，推动芯片与和而泰的车身控制器结合，适配L4级无人驾驶功能需求。同时，公司计划通过“芯片 算法”捆绑方案，免费开放雷达信号处理SDK，提升下游Tier1供应商与整车企业的客户粘性，2026年目标新增10家Tier1供应商资质。此外，公司已进入华为供应链，未来有望成为华为无人驾驶相控阵雷达芯片的主力供应商，进一步拓展客户覆盖范围。

四、行业适配：契

四、行业适配：契合政策与市场趋势，应用场景持续拓展

随着国内无人驾驶技术商业化推进与政策支持，铖昌科技车载相控阵T/R芯片的应用场景持续拓展，市场需求迎来快速增长，具体适配进展如下：

1. 政策适配：2025年12月，工信部正式发放我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，标志着国内L3级自动驾驶从测试迈入商业化应用关键阶段，而相控阵T/R芯片作为车载4D成像雷达的核心，是L3及以上级别自动驾驶实现高精度感知的关键支撑，政策落地将直接拉动公司车载芯片的需求增长[9]。同时，国内车载相控阵雷达预计2026年开始大规模装车，市场规模将从2025年的50亿元增长至2030年的300亿元以上，年复合增长率超40%，为公司车载芯片业务提供广阔的市场空间。

2. 场景拓展：目前，公司车载相控阵T/R芯片主要应用于乘用车的L2 、L3级自动驾驶场景，涵盖高速行驶、城市复杂路况、自动泊车等核心场景。未来，随着芯片成本下降与性能提升，将逐步拓展至商用车（货车、客车）、封闭场景特种车（港口车、矿区车）等领域，适配这些场景下的无人驾驶精准感知需求，进一步扩大产品使用范围[6]。同时，依托5G毫米波T/R芯片的技术优势，切入车路协同领域，为无人驾驶车辆提供高精度定位与高速通信支撑，拓展“车-路-云”一体化应用场景[9]。

五、现存挑战与未来规划
1. 现存挑战：当前，公司车载芯片业务仍面临两大核心挑战，一是民用市场客户集中度较低，前五大客户占比仅5%，客户拓展速度仍需加快；二是行业竞争加剧，海外厂商凭借技术积累与客户资源占据主导地位，同时国内同类芯片企业逐步崛起，价格竞争与技术竞争压力较大；此外，公司2025年上半年经营活动现金流净额为负，存在一定的现金流压力，可能影响车载芯片业务的产能扩张与研发投入节奏。
2. 未来规划：针对现有挑战，公司制定了明确的发展规划，一是加快客户拓展，重点突破更多头部整车企业与Tier1供应商，提升客户集中度与市场份额；二是持续加大研发投入，推进“GaN-on-Si”异质集成技术研发，进一步降低芯片成本，同时优化芯片性能，适配L4及以上级别无人驾驶需求；三是优化现金流管理，通过应收账款资产证券化（ABS）盘活流动资产，保障车载芯片业务的产能扩张与研发投入；四是深化产业链协同，与和而泰、摩尔线程等企业合作，打造“芯片 控制器 算力”的生态布局，推动“视觉 雷达”融合的自动驾驶方案落地，提升产品核心竞争力[7]。预计未来三年，车载芯片将成为公司核心增长板块，2027年营收占比有望突破20%，标志着公司商业化转型成功。

六、总结

铖昌科技相控阵T/R芯片在无人驾驶汽车领域的应用进展整体呈现“技术成熟、量产落地、客户突破、场景拓展”的良好态势，依托军用技术降维迁移形成的技术与成本优势，已成功切入比亚迪、蔚来等头部车企供应链，2025年Q1进入量产爬坡期，产能与良率表现优异。随着国内L3级自动驾驶商业化落地加速、车载相控阵雷达大规模装车，以及公司产能扩张与客户拓展的持续推进，车载相控阵T/R芯片的使用规模将逐步扩大，成为公司未来核心营收增长点之一。尽管目前面临客户拓展缓慢、现金流压力等挑战，但公司通过明确的研发与市场规划，有望逐步突破瓶颈，巩固国内车载相控阵T/R芯片领域的领先地位，助力无人驾驶汽车感知系统的国产化替代进程。