贺荣明在星空科技的核心布局聚焦半导体高端装备+资本平台+生态协同三大主线，以下是关键动作与落地路径：

一、技术与产品布局（核心壁垒）

- 创立定位（2021年）：聚焦半导体高端智能装备，将上海微电子积累的精密机械、光电、运动控制核心技术迁移至AI芯片封装与检测赛道。

- 核心产品矩阵：

- AI芯片专用大芯片光刻机：填补国内空白，适配先进封装需求。

- 高精度键合设备：硅片/芯片键合机，支撑2.5D/3D封装。

- 检测设备：纳米级精度检测，保障先进封装良率。

- 技术攻坚：重点突破纳米级精度控制，发力2.5D/3D封装测试设备，计划2025年实现关键设备量产交付。

二、资本与产业整合（落地抓手）

- 融资与股权：完成近3亿元战略融资（国投、腾讯等参投），注册资本增至2.94亿元；贺荣明通过星沪企业管理中心等合计控制**74.43%**股权，掌控绝对话语权。

- 借壳上市（2025年3-4月）：以8.03亿元拿下中旗新材24.97%股权，一致行动人再拿5.01%，合计控制29.98%，推动其向“材料+高端装备”双主业转型，后续计划注入星空科技核心资产（估值超50亿元），构建半导体平台。

- 产业链协同：中旗新材石英硅晶材料优先供应星空科技，实现设备与材料一体化协同。

三、生态与标准构建（长期壁垒）

- 工业互联网：联合腾讯云打造平台，连接**500+**半导体产业链企业，打通设计-制造-封装-测试数据链路。

- 人才与创新：组建“老中青”团队，40%成员来自ASML、应用材料等国际巨头，建立“黄昏创新工程”，项目成功率超80%。

- 战略目标：不只是进口替代，而是定义下一代半导体装备技术标准，打造自主可控的半导体生态。

核心价值总结

贺荣明通过“技术+资本+生态”三轮驱动，将星空科技从单一装备厂商升级为半导体全链条解决方案提供商，借中旗新材实现资本化加速，目标在先进封装与AI芯片装备领域打破国际垄断，建立国产标准。

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