星空精准卡位两大风口：一方面通过iFM系列芯片位置测量设备切入汽车电子检测赛道；另一方面布局2.5D/3D封装设备，满足AI芯片、存算一体等新兴技术对先进封装的需求。其参展2024中国半导体封装测试展时，已展示适用于Chiplet的自动键合设备，直指行业痛点。叠加腾讯的生态协同，公司有望在半导体装备国产替代2.0进程中，从“进口替代”跃升为“标准制定者”。