全文摘要
1、三季度业务表现及四季度展望
·三季度各产品线经营情况：三季度，公司未按业务板块拆分具体业务数据。传统业务保持稳定增长，WiFi 7等产品发货可观。光模块业务增长明显，800G持续扩产、发货增加，是业务增长主要来源。
·四季度业务展望：四季度，宽带、无线、光模块三个业务板块交付压力大，因客户需求较三季度进一步增加。公司工作核心围绕交付。公司对四季度总体情况有信心，各业务板块将持续增长。
2、新税制（OECD Pillar 2）影响分析
·税制条款与公司适配性：OECD Pillar 2税制自2024年起成为热点话题，其强制要求为全球范围内合并营收达7.5亿欧元，筛选条件是过去4年中有两年连续达标。公司过去两年营收为30亿级，截至2025年三季度，营收达33亿。鉴于此，公司2025年和2026年连续每年达到7.5亿欧元标准难度较大，短期不会触碰Pillar 2条款。后续公司将持续跟踪该税收体制实施情况，并结合自身开展税务筹划。
3、光模块业务进展与市场预测
·800G业务进展与市场需求：800G光模块市场需求持续上修，今年以来对2026年的预测不断上调，前期港股路演与投资人交流显示需求增长快。2026 2027年市场需求规模扩大，北美OCP会上，客户及行业同仁提到更大规模需求，预计2027年800G光模块需求超1亿只。公司正与客户跟进需求、交付计划及物料准备、排产等工作以应对变化。当前行业交付压力大。
·硅光方案市场接受度：硅光方案市场接受度显著提升，公司800G以上产品基本全用硅光方案，部分传统EML客户开始导入。从长期看，1.6T及更高规格光模块用传统EML方案实现难，CPU发展依赖硅光方案。且能提供硅光CW光源的激光器公司多于能做好EML的公司，利于硅光方案推广。
·1.6T研发与量产计划：公司1.6T光模块研发进展好，测试数据与行业头部两家企业相当，研发资源重点投入1.6T产品。原计划2025年量产，因硅光引擎进度慢，推迟至2026年一季度。第一大客户对1.6T产品需求迫切，其200G交换机及交换芯片已成熟。
4、供应链管理与物料保供
·关键物料保供措施：在关键物料保供方面，公司采取多项策略。针对CW光源，与5家战略供应商签保供协议，确保供应稳定。硅光芯片采用合作模式，与3家供应商（含两家已披露的投资企业）合作并签保供协议。此外，硅光引擎、DSP等物料供应问题已提前解决。上市融资后，公司加大对激光器、硅光引擎等上下游投入，强化供应链稳定性。
·物料短缺风险应对：针对物料短缺风险，公司认识到细节物料短缺会致生产问题。为此，对关键物料（激光器、DSP、TIA等）分类处理，已做全年储备并签协议，应对潜在短缺。上市融资后，加强对上下游投入（如激光器、硅光引擎后端处理），提升供应链可靠性，确保满足供应需求。
5、客户拓展与合作进展
·新客户获取进展：公司已获新客户授予的通用供应商代码，可用于光模块及其他产品，且签代码时签了保密协议，为光模块合作奠定基础。但获取代码不等于准入，客户准入关键是具备成熟的1.6T光模块能力，需达到小批量供货水平。目前公司部分1.6T产品已可小批量供货，部分仍在研发。2026年主要市场是800G，但1.6T领先是进入大客户供应链的关键。此外，准入还需考量技术成熟度、产能、公司资质等因素。
·与大客户合作情况：大客户全部采用硅光方案，曾向非供应商供应硅光芯片，但近期因100G硅光芯片量大供应不足，仅优先供给公司，200G硅光芯片因量小供应较好。
6、产能规划与盈利能力
·800G/1.6T产能目标：在800G和1.6T产能规划方面，2025年产能完成情况超预期。原计划2025年底爬坡至210万年化产能，实际因马来西亚和上海产线推进，当前已达230万年化产能。2026年目标为年底实现年化500万产能，该目标包含800G和1.6T产品，两者产线相似。关于1.6T产品，预计2026年出货占比约20%，且呈现增加趋势。主要因部分客户拥有与主流交换机匹配的自研交换机，其交换芯片仅支持200G每通道的光模块，需1.6T光模块支撑，因此1.6T产品存在明确市场需求。扩产方面具备较高灵活性，扩产周期约2 3个月，可根据需求调整，例如将现有800G产线改造为1.6T产线（需重新采购部分测试设备），未来可能根据市场情况在500万年化产能基础上进一步扩容或维持现有规模。
·毛利率预期：盈利能力方面，光模块当前毛利率约40%。展望2026年，预计毛利率将维持在40%以上。800G产品当前价格在350 400元之间，明年将降价；1.6T产品今年小批量出货（1000以上），价格较高，明年随着出货量增加将降价，但占比提升（预计20%）可对冲800G降价影响。同时，物料成本下降也有助于维持毛利率水平，公司已对激光器、DSP、TIA、MRE等关键物料做了全年储备，并通过上市融资加大对上下游投入（如激光器后端处理），增强供应链可靠性。
7、海外产能布局
·马来西亚与墨西哥产能进展：马来西亚产能扩展按预期推进，基本符合客户要求（客户期望更快）。墨西哥已进入可研阶段（该信息不做新批披露），2026年一季度计划生产宽带，二季度计划生产光模块，墨西哥项目很关键。
8、股权结构与实控人动态
·控制权问题与投资者关切：近期有投资者咨询公司控制权问题，公司明确表示当前控制权无问题。此外，公司提及董事长黄冈（Jerry Wang）为美籍人士，后续在港股市场，外籍人员买卖相关事宜公司将统一安排。
·董事长港股增持意愿：公司说明董事长个人有在港股增持的意愿，但该信息不构成正式披露和公告。强调增持是为传递对公司的信心，而非单纯提高持股比例至51%。
Q&A
Q: 剑桥科技三季度宽带、无线、光模块三个产品线的经营情况及四季度展望如何？
A: 三季度未按业务板块拆分具体数据，传统业务保持稳定增长，其中WiFi 7和实际胖发货量可观；光模块增长更显著，800G产品持续扩产、产能跟进、发货量增加，是主要增长来源。四季度三个业务板块交付压力较大，客户需求较三季度进一步增加，公司核心工作聚焦交付，预计四季度总体情况良好，三个板块持续增长。
Q: OECD国家后续实施的支柱二税制，明年是否可能对公司产生税率影响及具体影响情况如何？
A: Pillar 2税制的强制要求为全球合并营收7.5亿欧元，筛选标准为过去4年中有两年连续达标。公司过去两年整体营收均为三十几亿，截至今年三季度营收为33亿，因此今年与明年连续达标7.5亿欧元的难度较大，短期不会触发Pillar 2条款。后续将持续跟踪该税制实施情况，并结合自身情况做好税务筹划。
Q: 光模块终端客户最近的销售情况如何？
A: 市场对光模块明年及后续年度的需求预测自今年以来持续上修，前期港股路演交流显示需求增长较快。近期北美OCP会上，客户及行业同仁提及27年800G光模块需求或超1亿。公司正持续跟进客户需求计划、交付计划，开展物料准备与排产工作。当前行业处于高速增长阶段，整体交付压力较大，公司将积极应对市场变化。
Q: 客户是否会逐步转向硅光需求，这对公司是否有利？
A: 硅光技术市场接受度已较高，公司800G以上产品基本均采用硅光方案，传统以EML方案为主的客户也开始导入硅光方案，这对公司是良好发展机会。
Q: 在物料准备方面，公司采取了哪些特殊措施应对上游CW光源紧缺？
A: 公司提前布局，与5家战略合作的CW光源供应商签订保供协议，确保光源供应无问题；此外，硅光引擎、DSP等相关物料问题已解决。
Q: 高速光模块领域新客户的进展情况如何？
A: 老客户持续扩展业务群，公司业务模式主要依赖老客户扩展。新客户方面，已获取供应商代码，目前进入下一步合作流程。
Q: 硅光方案虽在功耗、集成度上有优势，但存在损耗率劣势，下游客户采用硅光方案的主要驱动力是什么？是硅光方案的显著优势，还是上游物料短缺导致的？
A: 硅光方案是长期技术布局方向，主要因1.6T及以上速率场景下传统EML技术存在技术瓶颈，且未来CPU必然采用硅光技术。公司早期已布局硅光技术，随着业界第一大客户转向硅光方案，行业整体加速向硅光方向发展，凸显其技术生命力。此外，能提供CW光源激光器的厂商数量较多，进一步支撑硅光方案的应用。
Q: 1.6T光模块的进展如何？
A: 1.6T光模块进展良好，内部测试数据与行业前两名水平相当，结果良好。当前研发资源主要投入1.6T光模块，预计明年1.6T光模块表现优异的企业将主导800G市场。
Q: 当前处于研发阶段的1.6T产品若进展顺利，预计何时可以量产？
A: 1.6T产品当前处于小批量阶段，因供应商微光引擎研发进度较慢，量产时间由原定今年推迟至明年。第一大客户因自身200G交换机及交换芯片已成熟，对1.6T产品需求迫切。
Q: 后续开拓其他客户时，公司硅光芯片是否有新的供应商来源？其他客户对硅光芯片来源是否有独特需求？
A: 硅光芯片供应情况较为乐观。公司采取合作策略，目前合作供应商共三家，并签订保供协议。大部分头部厂商选择自研硅光芯片，公司未来将主推硅光产品，不再推广页面产品。
Q: 目前硅光芯片的三家来源是否为第一大客户自主研发，后续开拓的其他客户采用另外两家合作方的硅光芯片？
A: 硅光芯片的三家来源中，另外两家为公司通过合作方式引入的供应商，公司已对其进行投资并签署保供协议。
Q: 新客户获得的供应商代码是否适用于数通领域交付或其他产品线？该代码的进展情况如何？
A: 新客户获得的供应商代码为通用代码，可用于光模块及其他产品，双方签署了保密协议。获得代码为光模块业务铺路，但不等于完成准入，仍需推进后续工作。当前大客户准入需具备成熟的1.6T小批量供货能力，公司近期聚焦1.6T研发，部分产品已可小批量供货，部分仍在研发中。下一步计划待客户时机成熟时导入1.6T，以推进800G业务。此外，准入还需考虑产能、公司资质等非技术因素。
Q: 800G与1.6T光模块的产能爬坡进度如何？是否符合前期预期？明年的产能目标是否有调整？
A: 800G与1.6T光模块今年年底产能爬坡目标为210万，实际完成230万，进度略超预期；明年年底目标为年化500万。
Q: 公司明年年底800G产能目标是否为年化500万？
A: 公司明年年底800G产能目标为年化500万，若按此目标推算，明年四季度产能预计为125万。此外，今年年底实际产能已达230万，超预期完成，主要得益于马来西亚与上海产能的贡献。
Q: 明年年底500万的产能目标是否包含800G和1.6T产品？
A: 包含，800G与1.6T产品的产线相似。
Q: 请详细介绍公司CPU的布局情况？
A: CPU布局尚处于早期阶段，主要包括两方面：一是CPU引擎，涉及多路归光调试器；二是外界光源，目前正加速推进，计划于明年一季度发货。
Q: 明年800G与1.6T产品的出货占比预计如何？
A: 预计明年800G与1.6T产品的出货占比约为20%，其中1.6T产品占比预计呈增长趋势。
Q: 大客户1.6T终端下游需求的上量时间是否会晚于另外两家？还是与另外两家相近？
A: 虽不明确该客户与另外两家的关系，但已知该客户拥有与汤马五匹配且竞争的自有交换机，其交换机芯片仅支持每通道200G的1.6T光模块，因此该客户对1.6T光模块存在明确需求，具备市场空间。
Q: 1.6T光模块是用于100T交换机还是51.2T交换机？
A: 当前交换机主要采用200G通道，使用100G通道的1.6T光模块因需16个通道实现难度较大。
Q: 明年800G和1.6T光模块的价格趋势如何？是否存在降价可能？除思科外，是否拓展了其他大型海外客户？
A: 其他大型海外客户拓展工作正在推进中。价格方面，当前海外800G光模块价格约350-400元；1.6T光模块今年为小批量出货，预计明年价格将下降，但因物料成本同步降低，毛利率可保持稳定。
Q: 今年1.6T出货量较小，明年出货量将显著增长，其价格是否会恢复至正常水平？
A: 今年因小批量出货，1.6T价格维持在1000以上；明年出货量增大后价格将下降。当前1000多的价格已属正常水平，主要因1.6T芯片及激光器成本较高，初期价格更高。
Q: 目前800G的产能情况，是否能完成25年60万的产能交付？
A: 产能按正常预期爬坡，但受芯片供应问题影响，25年产能预计减少至约50万；今年产能将超过50万但不足60万。
Q: 如何看待未来 CPO 对传统光模块的替代趋势？
A: 当前替代趋势尚早，CPO 仍有很多问题未有效解决，但需持续投入研发，遵循预研一代、研发一代、生产一代的发展路径。
Q: 2027年公司在扩产及大客户需求预期方面是否有初步展望？
A: 公司计划2026年底实现年化500万产能，在此基础上，2027年需求预测高于2026年，但具体扩产计划将根据明年发展情况决定。当前扩容速度较快，无需提前决策。
Q: 2027年预期及大客户需求的明确体量预计在什么时间节点可见？
A: 公司将通过每个季度的评估明确相关信息，可能的方向包括继续扩容或改造现有800G产线为1.6T。具体是保持500万年化产能还是提升至700万需后续评估，当前扩容周期约两到三个月，无需过早决策。
Q: 目前公司物料准备是否相对充分？物料各环节中哪些环节、DSP芯片）可能存在短缺？
A: 公司物料种类繁多，任一物料短缺均可能影响整体生产，但已分类处理。关键物料包括激光器、DSP、TIA、MRE等，均已进行一定量储备，其中激光器与DSP已签订全年协议，按明年计划及现有库存情况，物料准备充足。此外，公司通过上市融资加大上下游投入，进一步提升供应链可靠性。
Q: 明年公司整体盈利能力的展望水平如何？
A: 明年公司毛利率预计保持在40%以上，主要考虑1.6T产品加入及客户间毛利水平相近，叠加降本措施进一步提升毛利率。
Q: 目前扩产需求主要针对大客户，还是引入了其他供应商？从明年出货比例来看，引入其他客户相比大客户，整体产品盈利能力是否会发生较大改变？其他客户业务是否更具盈利性？
A: 市场认为GDM利润率不高的观点是误解。其他客户因部分料件由客户提供，毛利率更高；越大的客户越优质，小客户业务逐步退出，主要聚焦于头部大客户；不同客户间毛利水平相近，且通过优化物料使用可进一步提升毛利率。
Q: 公司作为诺基亚长期合作商，明年诺基亚在通信领域是否存在光模块增量需求？还是仅涉及基站业务订单？
A: 公司已启动与诺基亚的合作关系。诺基亚此前收购了Infineon，其本身具备光业务基础，双方存在新的合作机会。因保密协议及项目前期要求，后续将与投资人进行专项讨论，当前不便详述。
Q: 800G和1.6T硅光模块分别采用多大功率的CW光源？分别采用一拖几的方案？
A: 800G硅光模块有两种方案，一拖四通常采用70毫安的CW光源，一拖二采用50毫安的CW光源；1.6T硅光模块因插损增加，基本采用一拖二方案，光源功率为70毫安或100毫安。
Q: 明年年底500万产能中，1.6T产能的占比约为多少？
A: 目前预估1.6T产能占比约为20%，但由于仅能提供预估产能数据，无法就明年出货量提供完整数据，建议参考其他资料。
Q: 时空轮当前的股权占比情况如何？
A: 港股发行后，公司总股本从2.68亿股增至3.3亿股，实控人及其一致行动人持股比例从13%降至11.3%。
Q: 明年40%以上毛利率的大幅提升预计何时实现？主要驱动因素是1.6T产品的大量上量，还是存在特定季度节奏？
A: 当前毛利率已基本维持在40%左右，明年即使800G价格下降，1.6T产品上量后毛利率仍将维持原有水平。目前1.6T产品处于小批量出货及测试阶段，其利润率正在评估中，相关数据为推断数据，不代表实际业务情况，具体信息需以年报披露为准。
Q: 明年费用率的增长规划如何？
A: 费用率将根据实际情况动态调整。预计明年整体发货量较高，收入增长可观；费用结构以人员成本为主，其他费用占比较小，整体费用结构相对固定，费用增幅将低于收入增幅，因此具体费用率需结合实际情况确定。
Q: 当前组装环节的良率水平如何？是否已达到内部满意标准？
A: 当前组装环节良率高于行业平均水平，已达到支撑当前毛利率的标准，内部对该水平表示满意。
Q: 组装环节产能扩张是否存在特别瓶颈？关键设备交期是否出现延长现象？
A: 生产设备交付周期较短，多数为一两天，最长一周，此类情况较少。尽管行业普遍扩容，生产设备交付仍可满足需求，部分设备为自主搭建，基本符合要求。
Q: 大客户是否存在引入潜在竞争对手，或向非供应商销售硅光芯片的情况？
A: 大客户曾向其他同行供应硅光芯片，近期因供应不足，已停止向其他同行供应，仅优先供应内部指定方。
Q: 大客户供应不足是因200G技术问题，还是整体硅光芯片产能问题导致？
A: 具体原因尚不明确，未获取产能相关信息，当前供应不足的产品为100G硅光芯片。
Q: 100G硅光芯片出现供应不足现象的主要原因是什么？与200G硅光芯片的供应情况有何差异？
A: 100G硅光芯片因市场需求量大导致供应不足，而200G硅光芯片因需求量小，供应情况相对较好。
Q: 港股发行后实控人及一致行动人持股比例约11%，后续对控制权是否有进一步规划？对持股比例及后续安排有何说明？
A: 公司对控制权后续安排有明确计划，但目前尚未披露具体信息。近期有投资者关注控制权问题，公司明确表示当前控制权不存在问题。实控人黄冈为美籍人士，公司将对港股市场外籍人员股份买卖作出统一安排。此外，董事长个人有港股增持意愿，增持目的是表达对公司的信心，而非将持股比例提升至51%。
Q: 海外产能最新情况中，马来西亚产能提升进展如何？
A: 马来西亚产能扩展按预期推进，符合客户要求。
Q: 墨西哥是否计划扩展光模块业务以配合北美客户需求？
A: 墨西哥光模块扩展项目已进入可行性研究阶段，计划于明年一季度开始生产宽带产品，二季度启动高模块生产，该项目为关键事项。
