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3.2T光模块竞争格局解析

★3.2T光模块竞争格局：华工科技领跑技术突破，中际旭创紧随，美国厂商深耕生态壁垒★

当前3.2T光模块市场主要在三个方向竞争：技术突破、产能布局和生态绑定。华工科技靠全栈自主能力和能效优势领先，中际旭创靠硅光自研和CPO预研快速追赶，美国厂商靠上游芯片和云巨头生态建技术壁垒。

技术实力：核心指标与路线差异

华工科技：单波400G与国产硅光突破

单波400G光引擎速率达420Gbps，给3.2T模块打基础，技术国际领先。

3.2T光模块传输能力是800G的4倍，能明显提升AI大模型训练效率。

首次用国产硅光芯片流片平台，在调制器、驱动芯片等关键环节自主突破，补上国内产业链空白。

中际旭创：硅光自研与CPO预研

800G硅光产品已量产，2025年800G硅光模块要量产，400G产品一直出货。

1.6T产品用OSFPXD封装，支持200G PAM4通道，2025年一季度小批量出货，进度比同业快6-12个月。

3.2T产品还在预研，和英伟达一起开发CPO原型机，硅光芯片自研良率到95%，成本降30%。

美国厂商：上游芯片与CPO优势

Coherent推出400Gb/s DEML器件，支撑3.2T模块关键器件，主攻多模VCSEL短距方案和可插拔通道方案。

Intel、Cisco掌握上游InP/硅光芯片和51.2T交换绑定优势，主攻CPO形态，锁定北美微软、Meta等云巨头。

产业布局：全栈能力与国产化进程

华工科技：全栈自主与产能领先

有从芯片、模块到系统级封装的全栈能力，建起完整技术护城河。

1.6T已量产，3.2T完成技术储备，6.4T在研，技术迭代快。

2025年8月建成全球首条3.2T CPO量产产线，月产能20万只，支持液冷散热和硅光集成技术。

中际旭创：传统优势延伸与产能储备

800G产品市占率超40%，全球第一；1.6T产品小批量出货，进度领先。

马来西亚工厂留了3.2T产能，计划2026年试量产，泰国工厂2025年底能月产20万只800G模块。

国产依赖与进口替代

中国厂商核心光芯片还部分靠进口，但华工科技等在关键环节自主突破。

美国厂商技术壁垒高，掌握上游芯片，欧洲/日韩厂商退出3.2T竞赛，只剩住友电工提供高端EML芯片。

市场表现：客户合作与出货量预测

华工科技：头部客户与业绩增长

和阿里、华为、字节跳动深度合作，2025年AI光模块出货量预计600-700万只，2026年翻倍。

光电器件业务2025年上半年同比增124%，市场转化能力强。

3.2T液冷CPO超算光引擎通过微软Azure亚太区和英伟达验证，成微软独家供应商。

中际旭创：海外主导与价格承压

海外市场占88%，主要客户是Nvidia、Google、Meta等，2025年需求旺但价格承压。

1.6T产品2025年一季度小批量出货，带动营收增长（一季度营收66.74亿，增37.82%；净利润15.83亿，增56.83%）。

新易盛：LPO技术路线与成本优势

聚焦LPO技术，预研3.2T LPO模块，用自研硅光芯片实现256通道集成，良率超95%，成本比传统方案低30%-40%。

2025年800G产品收入占比超70%，3.2T还在实验室测试，泰国工厂计划2026年启动3.2T产线建设。

战略前瞻：技术迭代与差异化竞争

华工科技：多元路线与能效优势

同时推进CPO、LPO等前沿技术，形成多元技术路线。

量子点激光器、液冷CPO方案让3.2T模块功耗降近70%，能效≤5pJ/bit，全球有差异化优势。

提出“全栈布局+场景深耕”战略，目标未来光通信龙头地位。

中际旭创：CPO转型与供应链优化

传统可插拔光模块还是主力，但积极预研CPO技术，和英伟达一起定接口标准。

光芯片进口依赖（占成本40%以上），得优化供应链，找多元供应或加强自研。

美国厂商：生态绑定与技术壁垒

Coherent、Intel、Cisco通过上游芯片和交换设备绑定，建技术生态壁垒，主攻CPO形态，锁定北美云巨头需求。

高盛分析，传统可插拔光模块靠成熟供应链和开放生态，还能满足多数客户下一代部署需求，CPO大规模应用得等时间。