华工科技：
投资者您好，在AI训练与推理需求双线爆发的背景下，光模块正处于高速迭代进程中，未来将是多种封装技术分场景并存的时代，可插拔光模块、LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（光电共封装）等正是在这一逻辑下并行发展。CPO技术则瞄准更极致的性能需求，通过将光引擎与计算芯片共同封装，极大缩短数据传输距离，提升带宽密度，尤其适用于3.2T等超高速率场景。不过，CPO要求光芯片、电芯片、EDA设计等高度集成，仍面临技术复杂度高、产业链协同难、故障更换成本大等挑战。感谢您对公司的关注。