参股的浙江禾芯集成聚焦HBM先进封装技术,中试线已投产,2026年预计贡献5-8
参股的浙江禾芯集成聚焦HBM先进封装技术,中试线已投产,2026年预计贡献5-8亿元收入,更与康强电子形成"材料-封测"垂直协同,成本降低30%以上。更值得关注的是,禾芯集成与阿里平头哥的合作洽谈已进入实质阶段,一旦切入阿里AI生态供应链,其估值将迎来指数级增长——要知道,阿里云目标拿下2026年中国AI云市场增量的80%,这背后是海量的半导体需求。
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