$山子高科(SZ000981)$  阿里平头哥拟独立上市的消息，与山子高科存在直接关联，主要体现在业务合作与订单绑定层面：

山子高科旗下的浙江禾芯集成电路，已锁定阿里平头哥作为核心客户之一，双方合作聚焦于HBM先进封装业务——浙江禾芯的HBM封装技术（良率85%）已进入平头哥的供应链测试阶段，计划2026年二季度量产，对应订单预计贡献5-8亿元营收，毛利率超40%。

此外，山子高科与阿里的协同还覆盖“智能汽车+半导体”全链路：阿里通过股权绑定（持股超5%）成为山子高科战略股东，双方合作的V17定制车型（搭载阿里AliOS系统）计划2026年三季度量产，而浙江禾芯的车规级HBM3芯片也在阿里云数据中心完成首测，与平头哥的芯片需求形成技术协同。

因此，平头哥独立上市若成功，其后续的芯片研发、产能扩张需求，有望进一步带动山子高科在封装领域的订单放量，双方的业务绑定会更紧密。

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