山子高科子公司浙江禾芯涉及星载芯片封装技术
$山子高科(SZ000981)$ $巨力索具(SZ002342)$ $利欧股份(SZ002131)$ 卫星领域技术参与情况:星载芯片封装:子公司浙江禾芯的HBM先进封装技术(引脚间距20μm)可应用于北斗卫星等星载计算机的数据处理单元,提升抗辐射芯片性能。
卫星防护材料:高硅氧纤维等耐高温材料(耐受1000℃以上)被用于卫星隔热层,抵御大气层摩擦高温。
关联技术延伸:在智能驾驶领域布局的"北斗+5G+C-V2X"车路一体通信技术,与卫星导航存在技术协同性。
包括业绩扭亏为盈、哪吒汽车重组推进、新能源业务布局加速以及半导体技术突破等。公司2025年前三季度归母净利润达4.37亿元,同比增长132%,扣非亏损大幅收窄。与哪吒汽车的重组预计持股68%,将带来显著协同效应。新能源业务方面,子公司邦奇动力获斯特兰蒂斯120万台混动变速箱订单,营收有望达135亿元。半导体业务布局先进封装,契合国产替代趋势,支撑了山子高科的市场表现和长期增长潜力。



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