作为热界面材料（TIM）：铟基软金属片（含锡铟合金）已被用于填充芯片与冷板之间的
$锡业股份(SZ000960)$ 作为热界面材料（TIM）：铟基软金属片（含锡铟合金）已被用于填充芯片与冷板之间的微米级空气间隙，其导热系数可达30-50 W/m·K，是传统硅脂的10倍左右。在冷板式或浸没式液冷方案里，这种“铟片+锡合金”组合能显著降低接触热阻，尤其适合GPU、CPU等热点区域。
2025-09-11 11:02:09 作者更新以下内容
GPU有多耗能，玩过显卡的人都知道，散热问题至关重要，金属铟天然的延展性能与热传导性能在GPU散热上必大有可为。
2025-09-11 11:26:34 作者更新以下内容
对于服务器级液冷机柜，把液态金属封装在微型电磁泵驱动的封闭金属管路中，芯片热量通过冷头传递给管路内的液态金属，而金属液体本身不接触任何电路板。系统采用全密封焊接，仅留进出口与外部冷排连接，彻底杜绝漏液和短路风险。
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