国风新材重启资产重组审核，一笔12亿并购案再引关注

  国风新材（000859.SZ）最新公告显示，公司已向深交所提交申请，请求恢复对其发行股份及支付现金购买太湖金张科技4626.38万股股份事项的审核。这笔交易涉及金额达12.13亿元，标的资产为金张科技58.33%股权，同时公司还计划向包括合肥市产业投资控股（集团）有限公司在内的不超过35名特定对象募集配套资金。目前该事项仍需通过深交所审核，并获得证监会注册同意后方可实施。

  从披露信息看，此次并购并非一时兴起。早在前期审核过程中，深交所就对标的估值合理性提出问询，而国风新材也已作出详细回应。评估报告显示，金张科技股东全部权益估值为12.13亿元，相较其账面净资产增值率达128.11%。这一数字看似不低，但结合其盈利表现和行业背景来看，并非无据可依——2024年金张科技净利润达7208万元，静态市盈率仅16.83倍，低于行业平均的19.78倍。更关键的是，公司在电子功能膜领域已实现国产替代突破，产品批量供应无锡三星、维信诺等主流面板厂商，订单覆盖率高达91.3%。

  为什么我看好这次并购背后的逻辑？

  说实话，看到“恢复审核”四个字时我第一反应是谨慎，毕竟A股里中途中止的重组太多了。但仔细看完回复函后，我对这笔交易的看法发生了转变。这不是一次概念炒作式的并购，而是有真实业务协同和技术积累支撑的战略整合。

  金张科技的核心产品如OLED保护膜、偏光板离型膜，正是当前中国大陆面板产能扩张下的“卡脖子”环节之一。数据显示，国内同类材料渗透率还不足10%，市场空间巨大。而该公司在建的1.9亿平方米离型膜产能预计2025年底投产，技术指标已达国际先进水平，部分甚至优于日韩竞品。这种“国产替代+产能释放”的双重驱动，在我看来，构成了未来几年业绩增长的真实支点。

  再加上国风新材本身就在功能性薄膜领域深耕多年，两者合并后有望形成更强的技术协同与客户资源共享。尤其值得注意的是，合肥产投作为配套融资方参与其中，这背后或许也透露出地方政府对本地高端制造产业链整合的支持意图。

  当然，风险也不能忽视。比如此前被质疑的与高校共享专利问题，虽然公司澄清未产业化、不影响运营，但仍需持续关注后续知识产权归属是否清晰。另外，并购后的整合效率、产能消化节奏也都需要时间验证。

  但总体来说，如果这笔交易最终落地，我认为它不只是财务层面的并表增厚，更可能成为中国电子材料国产化进程中的一个标志性案例。对于投资者而言，与其盯着短期股价波动，不如多看看这家公司能不能真正把技术和产能转化为持续盈利能力。毕竟，真正的成长，从来都不是一纸公告就能完成的。