“出货量创新高” vs “净亏损1.27亿”

“公司硅片出货量持续创出新高。” ——立昂微，2025年11月投资者互动平台
“同期净利润亏损1.27亿元。” ——2025年上半年财报数据

立昂微出货激增背后的冷思考

立昂微在2025年11月通过投资者互动平台表示，受益于下游需求回暖，公司硅片出货量持续创出新高。作为半导体硅片核心供应商，该数据反映出消费电子、汽车电子等终端市场库存去化接近尾声，行业正进入补库周期。硅片作为晶圆制造的关键原材料，其供需变化通常领先于芯片产能调整，此次增长释放出半导体产业链景气度回升的积极信号。不过，当前对业绩的直接影响尚待量化，需结合后续季度财报验证出货量增长的持续性及价格变动情况。

销量暴涨≠盈利改善？三连板背后的结构性矛盾

2025年上半年，立昂微12英寸硅片销量同比增幅达99.14%，6英寸硅片同比增长38.72%，推动股价一度实现三连板。全球半导体市场规模预计2025年将达到7280亿美元，行业整体复苏带动需求回暖。但与此同时，公司同期净利润亏损1.27亿元，显示销量增长尚未转化为盈利改善，“量增利减”现象凸显。为提升竞争力，公司计划优化产品结构并推进扩产，拟投资22.62亿元建设12英寸重掺项目。

12英寸成胜负手：技术+产能双轮驱动

12英寸硅片销售占比已从2023年的26.18%提升至2025年的40.05%，且出货量创历史新高。公司在重掺硅片领域具备技术优势，拟建年产180万片12英寸重掺衬底片项目，强化国产替代能力。全球300mm硅片占据主导地位，HBM等新技术进一步刺激大尺寸硅片需求，12英寸产能扩张和技术升级成为抢占高端市场的关键战略。

国产替代加速与价格战隐忧：机遇与风险并存

全球半导体市场二季度增速达19.6%，国内8英寸外延片供不应求，公司产能扩充顺应需求趋势。关税政策推动国产替代进程，立昂微12英寸硅片已通过长江存储验证。然而，西安奕材等竞争对手上市后市值突破千亿元，行业大规模扩产可能引发价格战，带来不确定性。

相关题材及人气个股

此轮半导体材料板块热度上升，带动多个相关标的受到资金关注。

国风新材（000859.SZ）主营双向拉伸聚丙烯薄膜（BOPP）、聚酯薄膜（PET）及光学膜、新能源用膜等功能性材料，近期披露正在推进光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品的研发，目前处于实验室制备阶段。受光刻胶概念强势影响，公司于11月20日实现2连板涨停。融资数据显示，11月17日获融资买入超1600万元，两融余额升至4.02亿元。

华融化学（301256.SZ）专注于氢氧化钾绿色循环利用，已取得半导体级氢氧化钾等高纯化学品突破，可供应集成电路制造关键辅助材料。11月19日受光刻机、光刻胶概念拉升影响，公司20cm涨停，股价报13.74元/股。当日主力净流入达1.41亿元，主力净量达2.21%；11月18日单日融资买入额激增至4647.65万元，两融余额回升至1.28亿元。

天岳先进（688234.SH）是国内领先的碳化硅衬底制造商，产品用于新能源汽车、光伏、5G通信等领域。11月20日发生一笔大宗交易，折价12.48%成交183.76万股，总金额达1.29亿元。截至11月14日，融资余额达9.58亿元，占流通市值比例超历史90%分位水平。

光华科技（002741.SZ）聚焦高纯化学品和湿电子化学品，拥有碘化钾产品及300吨/年硫化锂产能。11月18日被同花顺新增纳入“氟化工概念”。11月14日融资买入1.05亿元，两融余额稳定在6.3亿元以上的历史高位区间。

华软科技（002453.SZ）原属化工新材料，现转型金融科技，但仍保留部分半导体化学品业务。11月13日单日融资买入达8303万元，两融余额一度接近2.94亿元；11月19日再获4850.78万元融资买入，主力资金净流入4342万元，涨跌幅为3.81%，短期博弈激烈，但暂无明确量产进展公告。