据韩媒Etnews报道，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板以提升半导体芯片和数据中心的性能，该新闻属实。双方已与制造商进行技术交流并达成共识，预计2026年前后明确是否导入量产。

业内人士透露，两家公司近期分别会见了研发玻璃基板的制造商，听取技术介绍并讨论合作方向，虽未签订合同或确定合作方案，但已在宏观层面交换意见并表达意向。双方已就玻璃基板的技术特性和采购必要性达成一定共识，预计未来将根据技术发展进度决定是否真正引入。苹果高管不仅会见了制造商，还拜访了相关供应链进一步了解技术细节。

与传统塑料PCB基板相比，玻璃基板翘曲问题更小，更容易实现更细微的电路，能提升数据处理速度，增强半导体芯片和AI性能，英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入。

特斯拉正推进纯电汽车自动驾驶和人形机器人商业化，部分业内人士认为其FSD芯片可能采用玻璃基板；苹果出于AI考虑采用玻璃基板，有望助力研发iPhone手机的AI服务，还可能在服务器和数据中心等AI基建应用。目前两家公司均处于技术验证阶段，预计2026年前后明确是否导入量产。