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发表于 2025-10-16 21:33:00 股吧网页版 发布于 重庆
种业公司今年陆续定增加码,加码“芯片”赛道

隆平高科继5月定增实施后,本月又继续注资并引入投资者加码子公司联创。

国投丰乐下月定增将实施并上市。

农发种业上月提出了定增预案。

种业央企接连通过定增给公司加注资金,都是在为生物智造加码,抢“芯片”赛道。其中,隆平高科和国投丰乐是最早布局性状公司的两家央企和最早定增加码,极有可能成为未来中国种业的两个种业巨头“拜耳”和“科迪华”。

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