中证智能财讯中钨高新（000657）12月15日晚间公告，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司拟实施1.3亿支微钻技术改造项目，预计总投资1.63亿元。

　　项目将在金洲公司现有厂房实施，建设内容为新增微钻智能制造产能1.3亿支/年，建设期两年，第三年达产。经初步测算，项目将实现财务内部收益率（所得税后）16.13%。

　　公告称，项目建成后有利于金洲公司进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位、拓展产业空间、夯实发展基础、提升市场竞争力，具有显著的社会效益和较好的经济效益。

　　资料显示，中钨高新主要产品包括钨精矿、仲钨酸铵、硬质合金和钨、钼、钽、铌等有色金属及其深加工产品和装备的研制、开发、生产、销售及贸易业务等，公司为矿山、冶炼、合金钨全产业链公司。

　　金洲公司针对AI服务器领域高多层高速板高厚径比微孔加工，加快推广“碳骑士”HL新产品系列，占领高端市场，进一步巩固了在大长径比微钻领域的领先地位；针对高端芯片用FC-BGA厚芯封装基板微孔加工，加大新产品 PK 系列的测试推广，扩大市场占有率；针对汽车电子、HDI 等高可靠性电路板板增层提效加工，重点推广钻头SU和铣刀HE新产品系列；开发的ND型涂层微钻加工EM390、EM526等高磨耗板材寿命提升2倍以上；完成阻生齿拔牙车针减振系列齿科工具开发，实现TPU牙套用车针工艺优化，推出修复科高效预备车针系列，满足口腔多科室多样化的需求。