$格力电器(SZ000651)$  

格力电器在碳化硅芯片领域的布局，可以用“自己突破核心+联手伙伴落地”来概括，具体进展如下：

一、格力自己攻克的关键技术

1、独创“掺杂-外延”工艺，车规芯片良率做到99.6%（行业平均97%），高温性能比英飞凌强30%。

2、自研的冷链物流车芯片，让冷藏系统省电12%，目前已有20万辆车在用。

二、与行业伙伴的合作成果

1、汽车领域

a、与广汽合作：800V快充芯片2025年量产，充电速度提升18%。

b、与比亚迪合作：物流车的电机控制器体积缩小40%。

c、长安乘用车已完成2年测试，故障率低于百万分之一。

2、光伏储能领域

a、给华为中东光伏项目供芯片，耐得住55℃高温。

b、与海博思创合作的100MWh液冷储能项目，用格力芯片降低系统热损耗30%，成本直降7%。

3、设备供应链

a、和北方华创联合开发NMC-612型刻蚀设备，实现刻蚀精度±0.5μm，国产化率从40%提升至70%。

b、2023年获得格力32台设备订单（总值超5亿元），支撑珠海基地24万片年产能。

三、战略效果与未来计划

1、2026年要年产3亿颗芯片，能满足30万辆新能源车需求。

2、自己掌握核心技术，通过合作快速落地，这套打法既保技术又抢市场。

四、风险提示

国际巨头可能降价竞争，但格力靠高良率能扛住压力。

总结来看，格力用“技术自己攥，落地靠伙伴”的策略，正在碳化硅芯片领域闯出一条新路。