$格力电器(SZ000651)$  一、业务布局与技术积累：全链条自主可控，第三代半导体成核心优势

格力电器自2015年进入芯片领域，通过子公司珠海零边界集成电路有限公司（2025年由李绍斌接任法定代表人，强化芯片业务独立运营）开展芯片设计与制造。2023年，格力斥资近百亿元建成亚洲首座全自动化碳化硅（SiC）芯片工厂，涵盖设计、制造、封装测试全产业链，设备国产化率超71%，实现从“依赖进口”到“自主可控”的跨越。技术上，格力聚焦第三代半导体SiC技术，其SiC芯片具有耐高压、耐高温、高效率、低开关损耗等优势，良率稳定在99.6%，单片制造成本较行业平均水平低18%，技术水平处于国内领先地位。

二、市场表现与业绩增长：高速增长的第二利润支柱

格力芯片业务已成为公司第二大利润来源。2024年，半导体业务收入达150亿元，同比增长50%；净利润35亿元，同比增长75%，占总净利润的10.9%。2025年，芯片业务保持高速增长，预计营收将突破200亿元，其中碳化硅（SiC）芯片业务预计收入超50亿元（中金公司测算，若SiC芯片在家电领域渗透率达30%，可贡献约80亿元营收，毛利率达28%）。产品应用方面，自研芯片在家用空调产品中的自研应用占比约30%，截至2025年6月，搭载自研SiC芯片的格力空调装机量已突破170万台；同时，芯片已拓展至商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务，并为23家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。

三、应用场景与客户拓展：从家电到新能源的多元化布局

格力芯片的应用场景正从传统家电向新能源汽车、工业控制等领域延伸。在家电领域，SiC芯片已应用于100万台以上空调，实现单台空调节能效率提升13.6%、动态能效提升15.8%；在新能源汽车领域，SiC模块用于汽车的空调系统、电池管理系统及电控系统，已通过IATF16949车规级认证，进入比亚迪、华为等车企供应链，2025年预计配套10万辆新能源汽车，对应收入约10亿元；在工业领域，自主研发的600kg高负载机器人芯片精度达0.02mm，已替代瑞士ABB、德国库卡产品，2024年销量超1000台。

四、面临的挑战与应对方向：竞争与壁垒并存

尽管前景向好，格力芯片业务仍面临多重挑战。一是市场竞争加剧：传统半导体厂商（如意法半导体、德州仪器）及国内家电企业（如美的、海尔）均在推进芯片自研，国际巨头（如英飞凌、Wolfspeed）在SiC领域占据99%的市场份额，格力需提升产品差异化竞争力；二是技术壁垒：高端人才缺乏（如SiC芯片设计、制造人才）及高端设备依赖进口（虽已推动国产替代，但部分核心设备仍需进口）仍是制约因素；三是外部环境影响：美国对中国的芯片封锁（如限制先进计算集成电路、出口管制）可能影响供应链稳定性。

五、战略支持与未来展望：政策与资本的助力

格力芯片业务的发展得到政策与资本的强力支持。商务部2025年对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查，有望为格力等国内芯片企业营造更公平的市场环境，加速模拟芯片国产化进程。此外，格力芯片业务已具备分拆上市基础（2025年下半年至2026年上半年或进入实质性落地阶段），未来通过资本运作可加速产能扩张与技术迭代。随着全球碳化硅市场快速增长（预计2022-2028年市场规模从18亿美元增至89亿美元），格力芯片业务有望借助SiC技术的先发优势，成为公司未来3-5年的重要增长引擎。