风华高科通过自主研发攻克了多项“卡脖子”技术，例如高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）用高温高耐压瓷粉、贱金属电极浆等关键材料，实现了国产化替代，覆盖国内95%以上的元器件种类需求。其MLCC产品已通过车规级认证（AEC-Q200），并广泛应用于新能源汽车、AI算力等高增长领域，车用MLCC出货量2024年同比增长82%，带动汽车电子板块销售额激增66%。