$ST中迪(SZ000609)$  借壳完成后，ST中迪（000609）市值将随资产注入进度、业绩兑现、行业估值分阶段跃迁，当前（2026-01-26）市值23.64亿元（股价7.9元，总股本约3亿），以下为分阶段测算与关键假设：

一、分阶段市值区间（核心结论）

- 短期（借壳预案落地）：80-110亿元（保底合理）。参考天微电子2022年融资投后估值约110亿元；对标半导体中小市值公司，按3-5倍PS估算现有营收，匹配“专精特新”小巨人基础估值 。

- 中期（资产交割+摘帽）：250-350亿元（中性成长）。按注入资产2026年净利润7-9亿元、半导体行业25-30倍PE测算；或按达产后50-70亿元营收、5倍PS估算，对应股价约83-117元/股。

- 长期（产能释放+业绩达标）：700-900亿元（乐观）。贺州基地+南宁存储+AI神经元芯片等达产后，按5-6倍PS估算；若车规/AI芯片放量，叠加行业景气，有望冲击千亿 。

二、关键测算依据与假设

- 估值方法：优先用PS（市销率）（半导体成长阶段常用），辅以PE（市盈率）（业绩稳定后）。

- 行业估值：半导体设计/封测板块3-8倍PS、成熟企业25-30倍PE 。

- 股本变化：假设发行股份购买资产后总股本增至4-5亿股（按常规注入比例估算）。

- 业绩基准：天微电子2026年净利润7-9亿元，达产后年营收100亿元以上。

三、影响市值的核心变量

- 方案与审批：注入资产质量、作价、业绩承诺、监管审核结果，决定估值上限与落地节奏。

- 财务合规：2025年报净资产为正、营收达标，摘帽是估值重估前提；否则*ST风险压制估值。

- 行业周期：半导体景气度、AI/车规芯片需求，直接影响PS/PE中枢。

- 资产整合：标的合规性、估值合理性、业绩承诺兑现度，决定市场认可度。

四、风险提示

- 借壳审批不及预期，或方案调整导致估值修复延迟。

- 业绩未达承诺，或行业估值下行，市值可能低于中性区间。

- 以上为市场公开信息推演，非官方预测，以公告与实际业绩为准。