$ST中迪(SZ000609)$  ST中迪（000609）被天微电子借壳的关键观察节点与时间线，按“已完成—当前进行—未来待落地”梳理，便于跟踪推进节奏与风险点 。

已完成关键节点（2025.10–2026.1）

- 2025-10-17：天微投资以2.55亿元竞得23.77%股份（阿里资产司法拍卖） 

- 2025-11-05：股份过户完成，控股股东变更为天微投资，实控人变为门洪达、张伟 

- 2025-11-14：子公司达州绵石以14套房产作价885.41万元抵偿工程款，推进净壳 

- 2025-11-27：公告拟拍卖康平铁科30.04%股权，用于清偿约3.37亿元债务 

- 2026-01：完成董事会改选（股权过户后60日窗口内），天微系核心人员入主，为资产注入铺路 

- 2026-01-19：董事会审议通过变更2025年度审计机构为立信中联，待股东会表决 

当前进行中（2026.1–2026.3）

- 净壳整理：持续剥离地产相关资产、清偿债务，目标期末净资产转正，规避*ST 

- 审计推进：2025年报审计机构变更落地，保障年报合规，支撑后续重组 

- 资产适配：天微系核心子公司（如广西天微）增资，为资产注入做财务与架构准备

未来待落地（2026.2–2026.12）

- 2026-02前：召开临时股东大会，表决审计机构变更；同步推进资产注入预案编制与披露 

- 2026-Q1：披露重大资产置换/发行股份购买资产草案，核心是天微电子半导体资产注入，构成借壳上市 

- 2026-04-22：披露2025年报，确认期末净资产为正、营收达标，避免*ST，为重组扫清障碍 

- 2026-Q2：重组草案提交股东大会审议；同步申报证监会并购重组委审核 

- 2026-Q3：证监会审核反馈与回复，关注是否涉及重大合规或财务问题 

- 2026-Q4：若审核通过，完成资产交割与业务整合，上市公司转型半导体，借壳落地 

核心观察节点（必盯）

1. 2026-04-22 2025年报：确认期末净资产、营收、扣非净利润，决定是否被*ST，直接影响借壳可行性 

2. 资产注入预案披露：草案内容（标的资产、作价、发行股份数量、业绩承诺）是借壳核心落地信号 

3. 证监会审核结果：借壳需并购重组委审批，通过则借壳落地概率近100%，否决则路径生变 

4. 净壳进度：康平铁科股权拍卖成交、债务清偿完成，是资产注入的前提 

风险提示

- 年报不达标：2025期末净资产为负或营收不满足条件，将被*ST，阻碍借壳 

- 监管审批：借壳审核趋严，存在反馈问询、方案调整甚至否决的可能 

- 资产整合：标的资产合规性、估值合理性、业绩承诺可实现性若存疑，影响推进节奏