$ST中迪(SZ000609)$  中迪退市风险解除、借壳逻辑与估值展望

一、财务修复路径清晰，退市风险实质性解除

尽管中迪2025年三季报显示净资产为-851.68万元，前三季度净亏损1.51亿元，但多重积极因素已构建起稳固的保壳防线。从资金注入来看，新控股股东天微投资以2.55亿元竞得公司23.77%股份，该笔资金已部分用于偿还5.92亿元银行债务，使公司净资产已非负。

财务指标上，公司虽前三季度营收仅1.35亿元，但公司账上有2.37亿销售预收款，只要向在年底前出交房通知书即可按营业收入计算。拍卖康平及出售公司其它资产也可给公司收回非主营业务收入。

二、深圳天微电子借壳：动因明确，可行性高

深圳天微电子选择借壳ST中迪，本质是IPO困境下的最优解，且具备极强的落地可行性。从借壳动因来看，其一，IPO进程受阻严重，公司自2020年启动IPO辅导以来已完成十五期辅导，却因业绩规模不足（2025年预测净利润1.8-2.2亿元）、历史合规问题及行业周期波动，迟迟未能提交招股书，而借壳可将上市周期从IPO的2-3年缩短至6-12个月。其二，借壳成本更低、确定性更强，ST中迪当前市值仅41.81亿元，重组成本相对低廉，且无需追溯历史业绩，规避了IPO严苛的审核细节披露要求。其三，产业协同显著，ST中迪已设立人工智能子公司，与天微电子的车规级芯片、AI神经元芯片业务可形成互补，实现业务快速整合。

可行性方面，核心障碍已逐一破除：天微投资已完成股权过户，实控人变更为天微电子创始人门洪达、张伟，控制权稳固；天微电子旗下半导体资产已形成全产业链布局，2025年预测营收8-10亿元，满足借壳“注入资产规模超壳公司100%”的标准；监管层对硬科技企业重组的支持态度，进一步提升了借壳成功。

三、估值与股价展望

深圳天微电子的估值及借壳后的股价表现，可基于行业均值与业务预期综合判断。估值层面，参考半导体行业平均PE 30倍，结合公司2025年1.8-2.2亿元的预测净利润，其核心资产估值约54-66亿元；若考虑贺州半导体基地（目标年产值100亿元）、南宁存储芯片等项目的增长潜力，按行业平均市销率估算，全产业链估值可达800-1167亿元。极端保守估值最低在100亿。

借壳后，通过发行股份购买天微电子资产，假设按最保守情景下计算，参考行业估值中枢及市场认可度，发行30%股份，购买天微100亿资产，市值对应股价约85元/股，较当前12元股价仍有7倍以上空间。