$ST中迪(SZ000609)$  $*ST东易(SZ002713)$  $*ST正平(SH603843)$  

深圳天微电子与华为海思2025年4月签订协议联合研发基于RISC - V架构的存储主控芯片，截至2025年11月13日，暂无该芯片研发进入量产或关键测试节点的公开进展，不过天微电子的配套技术和产能布局为合作研发提供了支撑，具体信息如下：

1. 研发相关配套有实质推进：天微电子子公司广西观在微电子引入了韩国HANA Micron技术团队，联合开发的FC - CSP封装工艺良率已从92%提升至97%，这种先进封装技术可适配存储主控芯片的生产需求，为后续联合研发芯片的封装环节筑牢了基础。同时，天微电子2025年7月在南宁落地了总投资5亿元的存储及CMOS芯片封装项目，规划了移动式存储、嵌入式存储等相关产品的生产线，能为联合研发芯片后续落地提供产能保障。

2. 核心研发进展未公开披露：双方仅明确了研发芯片的核心架构为RISC - V，天微电子此前自研的LDPC纠错主控芯片误码率低至10^{-18}，还适配长江存储128层3D NAND颗粒，这些技术积累大概率会赋能此次联合研发，但芯片的性能参数、样片测试结果等关键研发信息均未对外公布。

3. 受企业信息披露规则限制：因天微电子尚未完成借壳ST中迪上市，并非公开透明的上市公司，无需强制披露合作项目的阶段性研发细节，后续相关进展可能会伴随其资产注入或上市进程逐步对外释放。