今日*st中迪以17连板的好成绩拿下了近期最高连板，成为了一支炙手可热的大妖股！之前*st中迪走势一直不愠不火，近期的一则股权拍卖将他彻底引爆了！
深圳天微投资合伙企业(有限合伙)于2025年10月17日以2.55亿元拍得*st中迪71144800股股权，占公司总股本23.77%的股份！根据最新公告已经完成了缴款过户和控制权变更，
公司控股股东由广东润鸿富创科技中心（有限合伙）(以下简称“润鸿富创”）变更为深圳天微投资合伙企业(有限合伙)，公司实际控制人由吴珺女士变更为门洪达先生、张伟先生共同控制。
而门洪达、张伟先生旗下最核心资产就是深圳市天微电子股份有限公司，于是天微电子是否会借壳*st中迪的争论便甚嚣尘上。众所周知深圳天微电子正在ipo辅导，那么我们来分析分析是否存在借壳上市的可能性。
【一】IPO受阻与借壳动机
天微电子是一家以集成电路（IC）设计、封装测试、半导体封装测试设备制造及产业化营销为特色的综合性国家级高新技术企业，获评国家级专精特新“小巨人”、创新型中小企业等资质。截至2024年，公司拥有45项专利、73项商标、8项著作权及14项行政许可，员工153人并通过ISO 9001质量管理体系认证。。2015年完成B轮融资并进入上市辅导阶段！
到现在已经整整十年时间！但第十五期辅导报告仍提及“存在历史遗留问题需持续规范”，叠加当前IPO政策收紧背景，独立上市难度显著增加。此时以2.55亿元低价收购ST中迪控制权（对应市值仅11.7亿元），可快速规避IPO审核障碍，节省至少2年排队时间，符合企业“曲线上市”的战略紧迫性。
【二】从“买壳”到“资产注入”的清晰路径
1. 控制权稳定性：天微投资（天微电子创始人持股平台）竞拍股权后承诺“18个月内不转让”，且持股比例达23.77%（单一最大股东），为后续资产重组奠定基础。
2. 分步注入预期：市场推测天微电子可能采取“机器人资产先行，半导体资产跟进”的分步注入模式，其旗下东莞观在机器人公司（2016年成立，主营机器人研发）与ST中迪新设立的深圳置鼎智能（经营范围含智能机器人销售）存在业务协同性，可作为初期资产注入标的，降低借壳审核复杂度。
【三】ST中迪的“净壳”属性与转型必然性
ST中迪当前主营房地产，2025年前三季度亏损1.51亿元，净资产为-851.68万元，面临退市风险。新控股股东若仅维持原有业务，难以扭转颓势，而注入天微电子的半导体、机器人资产可彻底改善基本面。此外，公司已开始剥离地产业务（如“打折甩卖”旗下项目），逐步向“净壳”状态过渡，为资产置换铺路。
【四】监管与市场逻辑：“硬科技”资产的政策倾斜
天微电子主营集成电路设计、封装测试等半导体业务，属于国家鼓励的“硬科技”领域。参考富瀚微、思瑞浦等案例，监管层对半导体企业借壳上市存在一定政策包容度。同时，天微投资在收购后仍继续推进IPO辅导，既可作为备选方案，也可为资产重组时的“辅导历史加分项”，体现其“IPO与借壳并行”的灵活策略。
综上所述，天微电子在IPO受阻以及st中迪保壳的双重压力下，借壳上市也就成了最优解！
