深圳天微电子在神经元芯片领域处于中国早期探索者和特定领域参与者的地位。

从技术路线来看，天微电子走的是类脑计算的“感存算一体”技术路线，与当前主流的基于冯诺依曼架构的AI加速器（如GPU、TPU、NPU）有本质区别。其神经元芯片集成了模拟/数字神经元、突触阵列和事件驱动型传感电路，在处理脉冲神经网络（SNN）或某些特定模式的实时传感数据时具有潜在优势，但目前技术成熟度较低。

在设计、制造测试方面，天微电子构建了集成电路设计、封装测试、半导体设备制造的全产业链布局。其在广西南宁的制造厂主要从事存储及CMOS芯片封装项目，对于神经元芯片的制造测试，尚处于小批量流片阶段，与国内主流AI芯片企业在大规模商用化的制造测试水平上存在差距。

深圳天微电子是国家级高新技术企业、“专精特新小巨人”企业。

在世界范围内，天微电子的神经元芯片与国际巨头相比差距明显。英伟达的GPU生态已非常成熟，英特尔的Loihi是知名的类脑研究芯片，谷歌的TPU是云端AI的霸主，天微电子在技术成熟度、产业生态等方面几乎不具备竞争力。

与中昊芯英相比，中昊芯英自主研发的「刹那」芯片采用GPTPU架构，是国内唯一实现量产的TPU架构AI芯片，针对AI大模型的计算特性进行深度优化，在单位面积内实现更高的算力密度，其芯片性能、应用场景和生态整合等方面都领先于天微电子的神经元芯片。

深圳天微电子是一家以集成电路设计、封装测试、半导体设备制造和产业化营销为主营业务的综合性企业。具体如下：

• 集成电路设计：公司构建了四大核心技术产品集群，包括显示驱动芯片、存储芯片及主控、功率半导体、半导体设备。其LED显示驱动芯片采用0.18μm BCD工艺，支持256级灰度控制，LCD显示驱动芯片集成GAMMA校正技术，电压精度±1.5%；SPI NAND Flash容量覆盖1Gb-8Gb，擦写次数10万次，LDPC纠错主控芯片误码率低至10^-18。

• 封装测试：公司拥有自主可控的封测产能体系，月封测能力达1.5亿颗，封装测试业务主要涵盖框架类、基板类产品封装测试，产品覆盖传统封装、BGA传感器、存储器、IGBT模块等产品的先进封装，封装品种包括LQFP、TSSOP、QFN、DFN、SOT、BGA等。

• 半导体设备制造：公司的半导体设备制造业务包括全自动贴片机、转塔式测试机等产品的生产销售，其中全自动贴片机定位精度±15μm，速度120mm/s，转塔式测试机支持并行测试128颗芯片，效率5,000颗/小时。

• 产业化营销：截至2025年，公司服务客户超过3,000家，包括美的、创维、小米、海康威视等行业龙头，产品广泛应用于工业自动化、智能家居、物联网等领域。

ST中迪控股权易主，科技大佬“借壳”引爆市场

ST中迪（000609）控股股东股份被司法拍卖成交——这起看似普通的司法处置事件，却在资本市场掀起不小波澜。根据公司公告，2025年10月17日，深圳天微投资合伙企业（有限合伙）以2.55亿元竞得原控股股东润鸿富创持有的全部71,144,800股股份，占公司总股本的23.77%。此次拍卖已完成尾款缴纳、法院裁定及股份过户，意味着ST中迪的控制权已正式发生变更。

更值得关注的是，这次接盘方背后站着一位深耕半导体与工业机器人领域多年的产业人士——门洪达。他不仅是深圳市天微电子的实际操盘手，还担任东莞观在机器人的法定代表人，构建了从芯片设计、封装测试到自动化设备制造的完整产业链布局。而“深圳天微投资”正是其为此次收购专门设立的平台，交易节奏紧凑、目标明确，市场普遍将其解读为一场蓄谋已久的“借壳上市”前奏